环氧模塑料(EMCs)是集成电路(IC)芯片封装的重要材料之一。随着IC封装向着小型化、薄型化、高集成化、高输入/输出方向的不断发展,对于EMC的性能要求也不断提升。传统EMC材料在固化性、模塑性、熔体流动性以及可靠性等方面均面临着众多技术挑战。本论文针对先进IC封装技术的发展对于高性能EMC材料的应用需求,从EMC用新型热潜伏型固化促进剂(TLCs)的分子设计入手,旨在通过新型TLCs的使用来解决传统固化促进剂存在的活性高、易在环氧树脂与酚醛固化剂初始混合阶段即部分引发聚合的性能缺陷。从而赋予EMC良好的综合性能。为此,本论文主要开展了如下几个方面的工作。(1)新型TLCs的结构设计、合成与结构表征研究。设计并合成了一系列四苯基膦-双酚电荷转移络合物型TLC,并对其结构进行了表征。(2)新型TLCs的催化活性评价研究。通过量热示差扫描分析(DSC)和流变手段评价了TLCs在催化环氧/酚醛体系中的催化活性,并通过热重分析(TGA)手段评价了TLC的耐热稳定性。测试结果显示,TLC-1(四苯基膦-2,3-二羟基萘络合物)与TLC-6(四苯基膦-六氟双酚A络合物)表现出了最为优良的综合性能,包括良好的热潜伏特性和耐热稳定性。(3)新型TLCs在EMC配方中的应用基础研究。以制备的TLCs为促进剂,以常规三苯基磷(TPP)促进剂为参比,考察了TLCs在EMC制造中的应用基础问题。测试结果显示,TLCs的使用可以显著改善EMC综合性能。以TLC-1为例,使用该促进剂的EMC-1的熔体流动性较使用TPP的EMC-0得到了显著改善,螺旋流动长度由75 cm提高到89 cm,熔体粘度由19.55 Pa s下降到9.54 Pa s。同时,固化物与铜的粘接力由652.4 N提高到913.7 N,弯曲强度由90.2 MPa提高到137.5 MPa。然而,EMC-1的阻燃级别为UL 94 V1级,低于EMC-0的V0级。(4)新型TLCs在无卤阻燃EMC配方中的应用基础研究。以TLC-1和TLC-6为促进剂,以苯氧基膦腈低聚物(FP100)为阻燃剂,制备了无卤阻燃型EMC。测试结果显示,对于TLC-1而言,仅加入0.3wt%FP100阻燃剂,EMC的阻燃级别即可达到UL 94V0级。对于TLC-6而言,加入0.6wt%FP100阻燃剂,EMC的阻燃级别也达到了UL 94 V0级。