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主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求。同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向。
浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求
【摘 要】
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主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求。同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑
【机 构】
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汉高华威电子有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2010年1期
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摘 要：环保系统在企业中已引起足够的重视，如除尘系统不能够正常运转，那将直接影响到生产系统的正常运转。电动机的产生振动和温度变化原因复杂，要准确判断产生故障的部位和振动产生的原因，必须采用科学正确的方法来分析诊断，这样才能准确发现设备隐患，及时采取相应的处理措施。 关键词：振动；干扰；延时；峰值；高高报 中图分类号：TN92 文献标识码：A 文章编号：1006-8937（2014）6-0009
文章对电网设备现场检测的必要性及常用检测技术的原理、适用范围,并结合实际案例,探讨多技术联合状态检测方法的实践应用,旨在联合多种检测技术的优势,提升状态检测的准确性