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主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求。同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向。
浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求
【摘 要】
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主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求。同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑
【机 构】
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汉高华威电子有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2010年1期
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