【摘 要】
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<正> “江苏省集成电路封装材料工程研究中心”经江苏省科技厅批准,近日在连云港华威电子集团有限公司破土动工。标志着我国塑封材料工业的生产、研究、开发及产业化将步入一
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<正> “江苏省集成电路封装材料工程研究中心”经江苏省科技厅批准,近日在连云港华威电子集团有限公司破土动工。标志着我国塑封材料工业的生产、研究、开发及产业化将步入一个崭新的发展阶段。环氧模塑料是微电子工业的一种重要支撑材料。目前全世界约有90%的半导体器件采用环氧模塑料封装,塑料封装已经发展为电子工业的一个重要分支。环氧模塑料的生产也已经发展为世界工业体系中的一个新兴产业,它既属于微电子产业又属于新材料范畴。随着信息时代的到来,集成电路封装业将随着集成电路和电子技术的发展而迅速发展,由此可见,环氧模塑料的市场前景十分可观。
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