掩模版相关论文
光刻技术是半导体集成电路技术发展的主要推动技术，其不断提高的分辨率与图形复制精度成功地将集成电路制造线宽从40多年前的2～3μm......
阐述为研究和实现11代生产线(G11)掩模版的涂胶工艺,验证最佳的旋转涂胶工艺参数.采用正交试验法,以转速、旋转加速度及时间为指标......
随着CIS技术的发展和广泛应用,小透光率(Transmission rate,TR)的浅沟槽刻蚀得到最为广泛的应用。针对浅沟槽刻蚀,特别是小透光率......
掩模传输系统是光刻机的重要组成分系统，主要承担掩模版的存贮、传输、定位和交换等工作，能够避免人与掩模版直接接触而对掩模版造成......
提出一种基于可编程控制器和四象限探测器的集成电路掩模版对准系统．该系统采用两个四象限探测器构成对准检测装置，实现对掩模版对准......
基于光纤陀螺的小型化和工程化设计要求,提出模块化设计概念。设计了一种Y型SOI波导耦合器,用于光纤陀螺光收发模块。此结构具有形......
极紫外光刻(EUVL)技术是实现45 nm特征尺寸的候选技术之一,产业化设备要求300 mm硅片的产率大于每小时80片(80 wafer/h),此时入射......
介绍了无掩模光刻技术的现状和存在的问题，并对几种常见的无掩模光刻技术进行了详细的对比分析。研究表明，扫描电子柬光刻具有极高的......
介绍了用Leica VB5电子束曝光系统在涂敷有PMMA电子束抗蚀剂的4英寸铬板上,通过扫描曝光、湿法显影、干法刻蚀等手段制作亚微米、......
介绍了用光学制版设备制作GaAs器件光刻中除栅条掩模版外的其它各层掩模版,用高分辨率电子束制版设备制作线宽≤0.5μm、并能与光......
首先简要介绍了缺陷修复系统中自动喷涂技术的定义,应用自动喷涂技术修复掩模版透明缺陷的优势以及实验目的,然后通过实验确定了对......
集成电路制造工艺的关键尺寸随着“摩尔定律”一步步的缩小到了28纳米。这一制程节点是应用双重曝光之前的最后一个世代,所以对光......
立足于与常规CMOS兼容的SOI工艺,提出了电子束/I线混合光刻制造SOI射频集成电路的集成结构和工艺方案.该方案只使用9块掩模版即完......
在光刻波长进入到193 nm之后,雾状缺陷（haze defect）越发严重,研究发现环境是雾状缺陷产生的重要原因。目前晶圆厂主要采用改善掩模......
针对传统接触式曝光过程中掩模版因自身重力产生形变从而引入不可忽视的线宽误差和位置误差的问题,提出了一种大口径石英基底衍射......
套刻精度是步进式光刻机最重要的指标之一。从应用角度探讨了Nikon系列光刻机的对准方法 ,举例说明了众多对准标记在实际掩模版上......
本文从接触式光刻技术的角度出发,对引起光刻掩模版局部损坏的可能原因进行分析,并根据遇到的具体情况,提出改进方法,开发新的生产......
一、快速发展的半导体制造技术 Moore规律(储存器容量每三年翻两番)预测并指导了半导体技术发展趋势。这已被三十年的经历所证明,......
针对三重图样光刻和定向自组装技术下通孔层的掩模版和引导槽分配问题,首先为给定版图构造一个加权冲突分组图;然后,基于加权冲突......
本文介绍一种新型双面对版曝光机。该机由传统的单面曝光机改装而成，结构简单，工作原理新颖，操作简便，能方便地在任意中间工序实现晶片......
集成电路制造技术中,传统的光学临近效应修正都是基于平坦化衬底的。针对离子注入层的包括有源区、浅槽隔离区和栅极的复杂结构,一......
<正> 在设计64K位动态RAM时,仅把现有的16K位动态RAM按其原有的几何尺寸缩小的方法是一种使人误入歧途的设计方法。总而言之,16K位......
<正> Y99-61525-131 0000444射频封装用球栅阵列(BGA)互联的性能与分析=Analysis and performance of BGA interconnects for RFpa......
<正> 前言中国科学院“大规模集成电路工艺、材料和设备考察团”于1979年5月21日至6月18日到美国参观考察,历时28天。考察团先后参......
<正>4.7新兴材料研究2009年"新兴材料研究"一章是2007版的更新。2009年的"新兴材料研究"一章已经重新组织,针对不同的应用来考察材......
随着半导体技术突飞猛进的发展,对于制造半导体器件的重要工艺——光刻工艺的要求也越来越高。这些要求中“关于如何提高接触式光......
飞秒激光掩模版加工和修复是近几年来微纳加工领域的研究热点之一,其中精度控制是获得高质量掩模版的关键。在飞秒激光脉冲对铬金......
薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)产业经过20年的发展,其规模已经远远超出10年前的预想,技术发展也呈现出加速进步的趋势。各种新一......
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