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介绍了非导体表面金属化技术.阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非导体金属化技术的应用领域,并对金属化技术的应用前景进行了探讨.
非导体表面金属化
【摘 要】
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介绍了非导体表面金属化技术.阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非
【机 构】
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天津大学,安徽铜峰电子（集团）公司
【出 处】
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电镀与精饰
【发表日期】
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2005年3期
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