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研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜－－聚吡咯层，然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。
印刷电路板孔直接金属化工艺的研究
【摘 要】
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研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜－－聚吡咯层，然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。
【机 构】
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四川轻化工学院材料与化学工程系
【出 处】
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四川轻化工学院学报
【发表日期】
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2000年3期
【基金项目】
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四川省教委重点资助项目
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