基于模具对IC封装体内部气泡的研究

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【摘要】

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由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的"轻、小、短、薄",封装体内部气泡易产生.根据芯片的SOP结构,通过改变树脂种类及树脂丸与模具料筒间的空隙量,分析和研究影响芯片封装体

【作者】

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【机构】

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上海交通大学机械与动力工程学院

【出处】

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传动技术

【发表日期】

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2005年4期

【关键词】

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由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的"轻、小、短、薄",封装体内部气泡易产生.根据芯片的SOP结构,通过改变树脂种类及树脂丸与模具料筒间的空隙量,分析和研究影响芯片封装体内部气泡产生的主要因素,为实际生产过程中提供科学依据.

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