【摘 要】
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<正>成就高性能,低成本,薄型化封装设计面对面芯片叠加可以简化封装:使用成熟的铜柱微凸点倒装技术叠加两颗或多颗芯片,而无需昂贵的穿硅孔(TSV)技术近距离芯片互联可以提高
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<正>成就高性能,低成本,薄型化封装设计面对面芯片叠加可以简化封装:使用成熟的铜柱微凸点倒装技术叠加两颗或多颗芯片,而无需昂贵的穿硅孔(TSV)技术近距离芯片互联可以提高性能:实现高带宽,高密度和高功率目标,而无需昂贵的2.5D或3D穿硅孔(TSV)技术优化芯片放置可以实现轻薄化:减薄的子芯片置于倒装母芯片下的凸点阵列环内与母芯片互联,或置于基板BGA阵列环内与基板互联,封装体没有增厚
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