IC器件相关论文
光纤通信频率越来越高,通信容量越来越大,对于光电机盘IC器件的高频、高速、高可靠性需求日益增大,同时随着IC集成度的提高,IC设计......
随着半导体技术日新月异的发展，计算机、通讯技术等行业发生了根本改变，有力地推动了当今IT产业的发展。而这些重大改变都是因为半导......
讨论了新一代器件推出在经济和技术方面所面临的挑战,介绍了便于设计人员迅速、有效地排除复杂而难以处理的器件故障的光探测故障......
军事和商业应用领域的RF和微波电路工程师通常面临着一些共性的东西,特别是在设计工具方面.在设计无源结构,使用现有解析模型时,许......
本文针对德州仪器电源设计器,探讨了如何在短时间借助设计平台,设计开发出满足自己所需的电源产品.这对电子信息类专业学生来说是......
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺......
电源中包含的接口，例如SMBus^TM和PMBus^TM接口，都存在隔离双向信号的共同问题。迄今为止，这需要用某种方式将两个独立的采用光耦合器......
电源管理集成电路(PMIC)技术专家Silicon Mitus,Inc.推出高度集成的多输出PMIC器件SM4805,可成功满足超高清电视(UHDTV)LCD面板应......
MEMS产业发展十分迅速，但是人们常常忽视对其的早期测试。乍一看来，MEMS器件和传统IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有额外的......
该器件为InnoSwitch—EP产品系列最新成员。新器件适用于由高压直流或三相电供电的工业控制、电机驱动、仪表计量和可再生能源方面......
新产品包括4个塑封低噪声放大器（LNA）MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一个宽带功率放大器（PA）芯片MMA053AA；以及两个塑封......
本发明涉及在器件的至少一部分中包括高纯度氧化钼的电子器件。根据本发明的器件如双极性晶体管、场效应晶体管和闸流晶体管具有高......
移动和便携领域的设计工程师面对两项挑战，一是必须减少特定设计的订购组件数目，以便简化供应管理，二是需要降低逻辑门的工作电压范围......
讨论了新一代器件推出在经济和技术方面所面临的挑战,介绍了便于设计人员迅速、有效地排除复杂而难以处理的器件故障的光探测故障......
Vishay Intertechnology推出8通道单端模拟复用器高可靠性DG408，扩充其按照军工和关键航空应用子系统中的IC器件的标准MIL—PRF-385......
飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）的智能功率模块，用于小功率（100W以下）的直流无刷（BLDC）电机应用。Motion-SPM模块在高热效、超......
2015年8月3日一日前，Vishay Intertechnology，Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用超薄DO-214AA封装的新系列表面贴装TransZorb？瞬态电压......
前言SoC （System On Chip）的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，因而较难给出准确定义。从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集......
AMD推出最新解决方案THEA-TER311、312和314，它是ATI公司最新的DTV接收器／解调器IC器件，非常适合有数字有线电视功能的电视机和双调谐......
在IC器件氧化层介质击穿物理模型的基础上, 讨论人体带电放电模型(HBM ESD)中波动电压加于氧化层上时绝缘介质氧化层的击穿机理.......
本文详细叙述了减小双极超高速IC器件的横向尺寸和纵向尺寸的技术,着重在多晶硅基极接触、多晶硅发射极接触、开槽隔离方面作了具......
该发明提供一种无线IC器件及电子设备,该无线IC器件无需设置专用的天线,可以实现小型化,阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收......
全球IC封装市场是紧跟着全球IC器件市场而变化的，随着2003年IC市场的复苏，IC封装业的好时光就在眼前。根据ETP市场调研公司的资料，全......
随着大规模集成电路的发展,芯片面积逐渐增大引起器件内部腔体体积的增加,使水汽、氢气含量变得更难控制,由于腔内水汽和氢气的产......
PCB产品与IC产品都是作为部件供给整机电子产品，为其“配套”。IC元器件需要装载在PCB上，达到电气互联；特别是自20世纪90年代中期起，有......
巨型计算机技术在很大程度上取决于IC器件、PCB和安装技术的高密度化进步。其中,安装技术主要取决于IC器件高密度化的发展,而PCB的......
涉及向无铅制造转变的工程师们都十分关注贴装到PCB板上的塑料IC器件的可靠性。他们正采用声学微成像技术及其他技术来减少这一转......
本文介绍了基于测试仪在Windows 98下实现电路板维修测试仪软件系统的原理、方法和技术.我们着重介绍了器件功能表的逻辑编程、测......
提供设计灵活性并简化采购和供应管理移动和便携领域的设计工程师面对两项挑战,一是必须减少特定设计的订购部件数目,以便简化供应......
等价元素锗，掺入ＣＺＳｉ中后能提高硅中氧的固溶度和形成氧沉淀的临界半径，使得氧沉淀主要以均匀成核方式进行。同时，Ｇｅ容易与硅中空位表成较稳......
在IC器件的热设计中，传统的单参数变化热分析评价方法忽略了各个参数的相互影响和共同作用，没有进行多参数综合优化设计，难以适应高密......
