电路基板相关论文
LTCC电路基板的大面积接地钎焊的缺陷对微波电路的性能影响较大,而钎焊的缺陷是随机分布的,工艺研究过程中只能通过采取相应措施,......
氧化铝陶瓷已成为大功率LED照明、5G通讯、大功率电力半导体器件、太阳能电池板、汽车及航空航天等领域功率电子器件电路基板的主......
本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作为了综述,并对其发展趋势、......
采用钎焊工艺对LTCC电路基板与封装载体进行互联,针对大尺寸LTCC电路基板与封装载体钎焊接头的强度特性和失效特征进行了分析。结......
随着移动通信设备小型化进程的加快，散热问题显得越来越重要。而散热用新技术、新器件、新材料的开发是小型设备散热决不可少的。该......
国产混合集成电路经过几年的现场使用，发生五种典型失效，且失效比较大，如半导体芯片体内缺陷、独石电容在再流焊后容量变化、金铝键合......
中图分类号:TN4文献标识码:A文章编号:1671-7597(2010)0110038-01 由于微波电路工作频率高(通常在1000MHz以上),寄生参数对......
通过烧结法制备La3+和Nd3+掺杂的锂铝硅微晶玻璃,结合DSC、密度、热膨胀、SEM等检测技术研究了热处理和稀土离子掺杂对LAS微晶玻璃......
据日本电子电路工业会（JPCA）调查，2009年日本国内日系企业的电子电路基板产值为8465亿日元，比2008年减少了29．0％。其中上半年为3763亿日......
自诞生至今，闪盘产品就以其小巧玲珑、储存容量高、便于携带、传输速度快等特点，讨得不少消费者的欢心；而且随着近年来闪盘技术的发展......
2014年1月29日，日清制粉集团（日清裂粉ケル一ブ）旗下的机械设备制造厂日清工程（日清エンヅニヲリソグ少株式会社）宣布．该公司已成功制备......
据悉，日本宇部兴产（宇部具座株式会社．UBE）正加快旗下产品氮化硅在环保车用电路基板和风力发电机电动轴承等新用途方面的开发。公司根......
氮化铝因具有优良的热传导性能、高的电阻率以及与硅相匹配的热膨胀系数而备受人们关注，是优良的电路基板和电子封装材料。尽管氮化......
本文全面系统地介绍了电子电路用钢板搪电路基板的制造过程，同时也介绍了在这种基板上制作 厚膜导体，厚膜电阻器以及厚膜绝缘层的工......
<正> 8 厚膜印剂及其涂烧工艺 搪瓷电路基板在烧成好后便可在其上印刷和烧制厚膜元件。在基板上涂烧厚膜的工艺称作厚膜工艺。......
材料优质的属性对很多产品来说是不可或缺的：玻璃用来制作智能手机的显示屏，显示屏有着钢化的外壳；陶瓷坚硬，化学性质稳定，可用来制作电......
复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法／CN102850726A／广东生益科技股份有限公司／曾宪平。陈广兵摘要：本发明涉及一种复合材料......
据日本《朝日新闻》报道，大阪大学的一个研究小组使用激光射线，成功开发出一种在树脂中排列金属粒子的新方法，使用这种方法，科学家们在......
由于电路基板上安装的元件会发热，为了提高基板的散热效果，在玻璃布复合基板材料中大量填充粒径不同的各种无机氧化物，以提高覆铜板导......
日本同和矿业公司(同和鈜业)最近开发成功电路基板与放热基板(散热器底)整体化、用于动力半导体组件的新结构基板，从2004年6月底在......
随着电路基板切割工艺设备技术难度和复杂度不断增强,其在运行过程中易出现性能状态的退化,甚至发生故障。故障预测技术可提高设备......
电子封装常用名称及术语汇集（续）ＱＱＦＨ（ｑｕａｄｆｌａｔｈｉｇｈｐａｃｋａｇｅ——四方扁平高封装）——塑封ＱＦＰ的一种。为了防止封装裂纹的产生，采用这种封装本体加厚的ＱＦＰ（亦见ＱＦＰ）。部分半导......
以微米Al2O3、纳米Ca Zr O3、微米Si O2以及B2O3为主要原料,采用普通烧结工艺制备了氧化铝陶瓷集成电路基板材料。测试和分析了烧......
<正>玻璃纤维通常运用在电绝缘材料、复合材料中的增强材料、绝热保温材料和电路基板等社会经济发展中的各个领域。近年来,玻璃纤......
<正>技术开发单位中国建筑材料科学研究总院技术简介该项目技术源自起爆器用高纯超精抛光氧化铝陶瓷基片。研究人员通过研发掌握了......
兼具介电性与耐热性之5G通讯用PPS薄膜5G通讯所需的FPCB(挠性电路板)基板材料,采用聚酰亚胺(PI),介质耗损为0.008;要求高的则是液......
通过讨论粉末粒径、分散剂、固含量、粘结剂、增塑剂对陶瓷浆料流变性能及打印效果的影响规律,研究了高浓度、良好分散的可打印硼......
<正> 由于电子元器件的小型化,促进了微焊技术的发展。混合集成电路巳广泛采用微焊技术,在许多印刷电路板上也得到了应用,各种方式......
现代微波组件高集成、高功率和宽频段的发展方向对组件内元器件的接地和散热性能提出了更高要求,其中对组件中的电路基板要求具有......
本文以混合集成的八位数模转换器为例,介绍了混合集成电路的全密封结构的设计和工艺流程。并着重叙述了外壳制作,薄膜电路基板,组......
<正>技术开发单位中国电子科技集团公司第二研究所技术简介该技术采用微焊接等工艺技术,将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元......
主要介绍了一种电路基板传送系统的设计及工作流程。该系统主要由微控制器、步进马达及传感器装置等组成,通过该系统协调控制,保证......
