软钎焊相关论文
随着电子封装行业日益提高的焊接质量需求,近年来人们开始对磁性钎料的关注越来越密切,但目前对于磁性钎料焊接的研究还比较少。针......
电子行业正在不断地向前快速发展,根据市场需求,电子芯片也正在不断向着小型化、微型化发展,芯片的小型化、高性能化及高集成度导......
电子工业已经成为科学技术、先进制造业以及整个经济发展的重要基础。表面组装技术(SurfaceMountTechnology)，即SMT，是当代最先进的......
铝的软钎焊看起来很简单,但在许多关键的地方需要严密的过程控制.粘着力强的氧化铝往往使通常的软钎焊显得很困难.由于铝合金钎料......
采用低熔点63%Sn-34%Pb-1%Bi-2%Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了......
期刊
通过不同预热温度、链速、焊接温度和焊接时间下的软钎焊工艺试验,将所获得的焊点平均扩展率测试数据作为神经网络的训练样本和验......
通过回流焊等方法,研究了微量稀土Ce在钎焊和时效过程中对Sn-0.7Cu无铅钎料与Cu基板间金属间化合物(IMC)的形成和生长行为的影响.......
对低温下采用Zn-5Al钎料超声辅助钎焊2024铝合金进行研究.在温度为400℃时,采用功率为200 W、振幅为15μm、频率为21 kHz的超声对......
本文对软钎焊用助焊剂在焊接过程中的作用机理及要求做了简单概括,描述了常用助焊剂的组成成分和分类,并对助焊剂的组成成分及其在......
采用空气炉中软钎焊工艺获得了SUS321不锈钢/5A06铝合金异种金属钎焊接头,通过金相观察分析接头宏观形貌及界面组织特点,使用扫描......
采用软钎焊接头代替原有的螺纹连接接头用以改善T／R组件中滤波器上内导体与壳体的连接性能。本文在工艺实验基础上，通过选择合理的加......
软钎焊具有焊接温度低、施工工艺简单、便于安装、焊接点电气/机械性能良好等特点,非常适用于地铁钢轨回流系统。本文对软钎焊线排......
依据铸钢件钎焊焊补的特性与要求,研究开发了适于ZG25焊补的银基钎焊材料,并对其焊接工艺在铁路道岔的间隔铁和限位器铸钢件上进行......
采用Sn—Ph，sn—Ag-（2u，Sn—In，Sn-Bi四种软钎料对不同镀层的65Si35A1合金试样进行炉中软钎焊试验分析，在合适的温度下均能使上下母材较......
通过对环路热管结构中的铝合金和不锈钢异种金属低温软钎焊试验研究,采用锡基钎料配合活性钎剂,将铝合金表面进行预镀镍处理,镀镍......
本文综述了铝及铝合金软钎焊近年来的研究动态。指出了钎剂在铝质材料软钎焊中的重要作用,分析了无铅钎料成分的优缺点,并讨论一些......
微电子领域中,软钎焊剂作用以连接与机械性粘连电子装置与线路板的导线为主。软钎焊剂属于一种钎焊粉末,其会在有机助熔剂中内形成......
随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用,为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求,对液态焊料流淌的控制成为一项现实的......
研究了304不锈钢软钎焊用钎剂和钎料，结果表明：氯化锌＋氯化铵＋盐酸钎剂可以较好的钎焊不锈钢；Sn-3．5Ag-0．7Cu无铅钎料对不锈钢的润湿性与S......
采用Sn3．0Ag0．7Cu钎料对表面电镀铜后的增强相体积为45％的SiCp／2024Al复合材料和表面化学镀铜后的SiC陶瓷进行钎焊，利用扫描电镜、材料......
随着电子元件之间集成度的提高,元件之间距离的减小,各个引脚之间间隙的减小,大大提高了封装的难度,因为电子元件的封装不仅要保证......
本文选取储备量丰富的金属铝作为原材料,通过电化学抛光,软钎焊等工艺方法制备Al-（Sn/Zn）钎焊接头,在试验过程中研究了钎焊工艺参数;......
为开发激光软钎焊技术,研制了一种半导体激光自动锡焊系统。定位系统采用步进电机驱动三轴运动平台,控制系统以可编程控制器为核心......
近年来,集成电路不断向短小轻薄的高集成方向发展,推动着器件封装尺寸不断缩小,也使器件封装结构发生着改变.同时,作为信息革命的......
根据传热学建立了脉冲热压焊的焊咀温度分布模型，对该模型进行分析、计算，得到了焊咀端部温度分布是否分布均匀的临界尺寸公式。结果......
介绍了某雷达Ｔ／Ｒ组件上用作接地散热金属板的钛板与以Ａｌ２Ｏ３陶瓷为基板的电路板间的软钎焊技术，就如何实现钛板软钎焊，有效保证软钎焊质量的关......
全国焊接标准化技术委员会是ISO-TC44“焊接及其相关工艺”技术委员会国内归口单位。在全国焊接标准化技术委员会秘书处现存有最新......
微电子元器件微、小型化以及绿色环保无铅钎料的应用,给传统的电子组装工艺带来了很大的挑战。研发新型钎焊技术,以适应微、小型电......
电子组装中的焊接方法主要使用软钎焊,随着电子元器件的小型化引脚的密集化和热敏感电子元器件的出现,使电子元器件的连接技术面临......
铝及铝合金广泛应用于电子设备、散热器等领域。文中针对铝合金低温软钎焊中表面氧化膜难去除的问题,对铝用有机钎剂体系进行了深......
ＦＬ－２２和ＦＬ－２７水溶性有机助焊剂均具有助焊性能强、适用于铜、黄铜、磷硐、康铜、铍青铜、柯伐合金、镍、镍合金、铁、不锈钢等电装工艺中所遇......
SiC陶瓷作为性能优异的结构材料被广泛应用在航空航天领域,同时由于其具有低热膨胀系数和高热导率的良好特性,其与Cu的复合结构在......
直流电机生产中焊接压敏电阻工序存在次品率高、助焊剂残留量大等缺陷,焊接后需要用不环保的CFC类有机溶剂进行清洗。本项目以免清......
研究了在适用于铜铝异种金属软钎焊的Sn-1.0Zn-0.7Cu无铅合金焊料中添加微量稀土元素Ce,对合金焊料的钎焊组织和性能的影响。结果......
在软钎焊免清洗助焊剂中分别添加了3种不同含量的非离子表面活性剂:TritonX—100、Tween—20和PEG2000,得到了3组助焊剂。使用这3......
激光软钎焊技术在微电子焊接和封装方面具有重要的应用价值。阐述了激光软钎焊的原理,简要介绍了CO2激光、YAG激光及半导体激光软......
随着微电子表面组装技术的迅猛发展 ,软钎料尤其是无铅钎料逐渐成为研究的焦点。叙述了IBSC2 0 0 0国际钎焊会议上有关国内外软钎......
研究了湖北九连墩楚墓青铜器(300BC)的钎焊技术。肉眼观察发现钎焊接头方式为榫接方式,一些焊缝被处理光滑、致密,具有热处理的特......
电子信息产业在中国的迅猛发展,推动着表面贴装工艺(SMT)的质量和效率的提高。回流焊作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率......
采用Sn Zn Si低熔点合金作钎料,以丁烷火焰作热源,用含氟化氢铵的钎剂辅助润湿,对铝铜异种材料进行软钎焊,得到了润湿良好的钎焊接......
本文针对低渣软钎焊料的生产过程进行生产技术研究。通过对熔炼、铸造、挤压及精整各工序的工艺原理分析。分析了各工序出现质量缺......
