【摘 要】
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通过回流焊等方法,研究了微量稀土Ce在钎焊和时效过程中对Sn-0.7Cu无铅钎料与Cu基板间金属间化合物(IMC)的形成和生长行为的影响.结果表明:钎焊时Sn-0.7Cu-xCe/Cu界面反应生
【机 构】
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中国电子科技集团公司第38研究所,南昌大学机电工程学院
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通过回流焊等方法,研究了微量稀土Ce在钎焊和时效过程中对Sn-0.7Cu无铅钎料与Cu基板间金属间化合物(IMC)的形成和生长行为的影响.结果表明:钎焊时Sn-0.7Cu-xCe/Cu界面反应生成的IMC均为Cu6Sn5,其厚度随着焊接温度的升高而增加;另外,Ce含量的增大会促进界面处IMC的生长.时效后,连续的Cu3Sn相在Cu6Sn5与Cu基板间形成,且其厚度随着时效时间的增大而增大;Sn-0.7Cu-xCe/Cu固-固界面反应时总的IMC的厚度随着时效时间呈指数增加,Sn-0.7Cu-0.1 Ce和0.5Ce钎料IMC厚度的时效时间增长指数分别为0.30和0.26.
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