大面积焊接相关论文
微波组件大面积接地焊接采用焊膏自动点涂工艺可有效解决腔体工件无法实施焊膏印刷的问题.本文针对该工艺的工艺要点:点膏阀门选用......
分析了微波集成电路微波接地的衰减原因及其影响因素；在Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉陶瓷基板和印制板与接地板连结中成功运用软钎焊技术取代螺钉连接工......
针对微波功能模块的结构和电路功能特点，采用多种具有一定熔点间隔的焊料，对微波功能模块的基板、I／O接头、壳体等进行软钎焊连接，替代......
随着大面积软钎焊工艺的发展，对阻焊技术提出了相应的要求，本文在研究阻焊机理的基础上分析了大面积软钎焊中阻焊的特殊性（去除问题，匹......
微波电路板与微波底板的焊透率是影响微波组件性能的重要因素，工装材料是影响焊透率的重要因素。分别用不锈钢和铝合金材料的工装进......
低温共烧陶瓷技术以小型化和高可靠性的优势被广泛地应用在微波通信、航空航天和军事电子等领域。基于LTCC技术的微波模块和系统可......
随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用,为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求,对液态焊料流淌的控制成为一项现实的......
微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分,其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。介绍了微波功率模......
本文探讨了盾构刀具的运行工况和失效分析，介绍了焊接、硬质合金刀片材料、钢基刀体与堆焊等盾构掘进机用特种刀具的开发技术。着重......
针对在LTCC基板与壳体大面积金锡焊接可能出现的焊料溢出和堆积问题,提出了几种针对性的开槽或基板下沉控制焊料流淌的方法并进行......
在微波模块加工中,大面积5880基板直接焊接到壳体上是模块接地散热的重要环节。基板焊接层空洞率对微波模块的性能和长期可靠性有......
在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和......
研究了不同的钎焊工装(自重块、压力控制工装)、钎焊方法 (热平台焊、真空气象焊)对微带天线中微带板与金属基板之间大面积钎焊质......
