随着电子封装行业日益提高的焊接质量需求,近年来人们开始对磁性钎料的关注越来越密切,但目前对于磁性钎料焊接的研究还比较少。针对磁性钎料在磁场中的钎焊,本文先研究了不同百分比磁性Ni颗粒添加对钎料熔点的影响。通过熔炼钎料球在紫铜板上的润湿铺展试验研究了不同Ni百分比含量以及磁场对钎料润湿铺展的影响,并分析了磁场影响磁性钎料润湿铺展的机理。通过球焊法,研究了磁性钎料与紫铜板的界面IMC（金属间化合物）,分析了磁场对界面IMC形貌和物相的影响并建立模型对其进行说明。对比0.3T和0T磁场下紫铜钎焊的力学性能、界面IMC和断口形貌,综合分析磁场对钎焊接头的影响。采用机械混粉法获得均匀的Sn3.5Ag-x%Ni钎料粉（x=0%、0.5%、1%、3%、5%）,它们的熔化区间都在220℃-250℃之间。通过熔炼获得的钎料球中的大颗粒Ni球由于表面张力分布在钎料球球面上,钎料球内的组织主要为β-Sn与Ag₃Sn共晶组织。采用熔炼钎料球在铜板上进行球焊,发现0.3T磁场添加有利于钎料球在铜板上的润湿铺展,促进了球焊界面金属间化合物的生长。0.3T磁场添加使得界面双层金属间化合物更加紧密,界面金属间化合物(Cu_1-x,Ni_x)₆Sn₅的x值更高。采用钎料粉钎焊铜板,钎焊接头剪切强度随着保温时间增加先增强后降低。随着保温时间的增长,钎焊接头剪切断口从韧性断裂逐渐变为脆性断裂形貌。0.3T磁场的添加降低了钎料与紫铜板界面的IMC层的生长激活能。综合来看,磁性钎料钎焊接头在0.3T磁场下界面IMC层生长激活能降低,钎焊接头IMC层生长速度加快,钎焊接头在更短的保温时间内达到剪切强度的峰值。钎焊接头剪切强度随着Ni%添加的增加而降低,0.3T磁场的添加使接头力学性能降低。