锡铅焊料相关论文
锡铅焊料,由于其独特的性能在电子工业电路组装中获得广泛应用.本文主要探讨了微量元素铟、镓、磷对锡铅焊料润湿性的影响.......
文章建立了用超级微波消解仪消解锡铅焊料样品,加入试剂为3 mL硝酸、1 mL氢氟酸和1 mL过氧化氢,消解后加入5 mL浓度为4％的硼酸溶液......
本文对电子元器件、电子元件、电子器件、无铅焊料、锡铅焊料、环境、设计、工艺、标准、可制造性设计、管理、可靠性、老化、......
先用硝酸溶解样品再用氢溴酸赶锡,加氨水(1+1)使其转换成氨性溶液,然后用原子吸收光谱法测定锡铅焊料中的银。本法测定简单、快速......
为了适应RoHS环保法规,器件制造商正在进行封装的无铅切换,在切换期间,无铅、有铅元器件和铅锡、无铅焊接工艺会并存。由于通信类......
新世界人类面临三大难题，其中第一大难题便是环境。人们意识到，人类生存的环境遭到了前所未有的破坏，可持续发展成了各国政府追求的理......
研究了ICP-AES法测定锡铅焊料中0.01％~0.05％砷的分析方法.进行了基体元素对砷元素的光谱干扰研究,选择了合适的分析谱线,着重进行了......
无铅焊接最早可能于2004年引入电子组装业，世界上许多大公司已经开始研究制作锡铅焊料的替代品，并取得了相当快的进展。该文对此作了......
近年来，世界各国对于环保的要求越来越高，对于各种材料中的各种有害物质的限制也越来越多。其中，电子产品在带给人类方便的同时，也带来......
云南锡业公司是一个具有１００多年历史、以产锡为主的国有特大型有色金属联合企业,集有色金属采、选、冶、有色化工、有色金属产品深加......
根据目前市场上常见锡铅焊料中主元素的特性(锡含量范围0.X％～95％,铅含量范围X％～99％),合理选择了有效的样品前处理方法.参考铸造锡铅焊料......
电子垃圾填埋时重金属元素的浸出会造成环境和地下水的污染,进而危害人类的健康.文章以Sn-0.75Cu、Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-37Pb焊料......
在６０／４０的锡铅焊料中加入０．２％左右的铜，凝固后具有均匀细小的共晶组织，其熔点为１８３℃，焊点强度，扩展率及可靠性均比无铜的６０／４０的锡铅焊料高，并且含铜的锡......
我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称“中国（RoHS”）以及相关环保法......
我们知道在行业中，锡铅焊料是非常重要的材料。然而由于中国《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称“中国RoHs”）以及相关环保法......
本文根据GB10574-89<碘酸钾滴定法测定锡量>的基本原理,对锡铅焊料中锡的测定方法做了进一步探讨.采用盐酸、三氯化铁溶样,铝片还......
以硝酸分解试样，在硫酸介质中以盐酸－氢溴酸挥发除去锡、砷、锑、铅呈硫酸铅沉淀，再以钼酸钠喹啉沉淀，沉淀经过量的氢氧化钠溶解，稀硝酸......
建立了测定锡铅焊料中锡、铅、锑、铋、银、铜、锌、镉、砷含量的光电直读光谱分析方法。通过调整工作曲线并进行必要的干扰校正,......
目前，国内挤压技术的研究和生产应用主要是钢铁、铝、铜等高熔点金属，而塑性好、硬度小、熔点低（183℃）的软钎焊料的挤压技术大多用于......
云南锡业股份是中国最大的锡生产、加工基地,锡锭产量占全国的1/3以上。锡的采、选、冶工艺技术均居国内外领先水平,目前以精锡、......
<正> 1 引言 锡铅焊料样品用微波-特氟隆高压罐消解。用ICP-AES对高含量Sn、微量Cu、Zn等共11个元素进行测定。本方法比传统的分析......
锡铅焊料具有熔点低、可焊性好、抗氧化性强、焊接牢寄存等特点,是由质量分数为99.98%的纯铅经过真空脱氧处理后互相融合而成.......
研究了用EDTA络合滴定测定锡铅焊料中高含量镉的方法。对测定条件、溶液酸度、共存离子干扰情况、加标回收率、方法的准确度和精密......
由于锡铅合金的加工性能优良，熔点较低，能够有效地润湿铜，过去焊料中一直都是铅和锡并用。这些特性，加之铅资源充足，成本很低，使得锡铅焊......
本文研究了Ｓｎ－Ｐｂ焊料／铜界面的疲劳裂纹生长行为的等温疲劳的影响。重点是界面微晶结构的作用。弯曲剥离界面裂纹样品是通过结合易熔Ｓｎ－Ｐｂ焊料......
以硫酸钾基准试剂绘制校准曲线,将试样置于铺有0.50g纯铁的瓷坩埚中,再覆盖3.0g纯钨,建立了高频燃烧红外线吸收法测定锡铅焊料中痕......
实验对已报道的EDTA络合滴定法测定锡铅焊料中高含量镉的方法进行了改进,通过将称样量增至1. 50g 和用六次甲基四胺缓冲溶液（p H = ......
【正】 云南锡业公司第一冶炼厂是目前国内最大的锡冶炼厂。于1979年、1984年、1989年连续三届荣获国家产品质量奖金奖;锡铅焊料于......
采用Sn-Pb焊料焊接金层和银层时,存在着焊料对金、银层的"浸析"或"熔蚀"现象。"浸析"或"熔蚀"的程度与焊料成分,金、银层的成分、......
废旧印刷电路板元器件拆解技术的研究是电子废弃物有效利用的重点环节。通过采用Design-Expert 8.0.6软件,对拆解过程中氟硼酸浓度......
本文在６０／１０的锡岣焊料中加入不同量的铜，研究了铜地焊料可焊性及焊接接头可靠性的影响。研究表明，铜含量在０．３％以下时，其焊拉性能和焊接头的可......
集成电路的封装主要是采用锡铅焊料，含铅器件再利用过程中有毒物质将对环境产生污染。焊料的无铅化是无铅封装的关键，目前较为常用的......
研究了磷钒钼杂多酸-结晶紫水相光度法测定锡铅焊料中微量磷的方法。在0．1mol／L的硫酸介质中，聚乙烯醇存在下，利用结晶紫与磷钒钼杂多......
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试验探索了磷钼杂多酸-孔雀绿-PVA分光光度法测定锡铅焊料中微量磷的条件。方法选择用硝酸分解试样,硫酸介质中用盐酸-氢溴酸挥发......
期刊
提出了测定锡铅焊料中锡量的络合返滴定法。采用混合酸（盐酸-硝酸）溶解样品,加过量的EDTA络合锡、铅等元素。再用六次甲基四胺将溶液......
电子制造过程无铅化已是大势所趋.但目前研发的无铅焊料也存在一些问题:如所添加的合金元素也会污染环境并危害人体健康;大部分添......
尽管研究在继续，目前最可靠的选择仍然是锡／银／铜合金(尽管铅可能在组装中的任何地方出现)。一旦从电路板面层、元件和紧固件中除去了......
为了解决锡铅焊料中锑元素百分含量的测定，采用了原子吸收分光光度法，并对此方法中的标准加入法进行了条件试验，确定了此方法的有效性......
选用熔点为183℃的锡铅焊料（Sn63/Pb37）作为标准试样，验证国产X射线衍射仪对金属进行变温X RD测量时的温度准确性。结果表明：变温样品......
研究了利用电感耦合等离子体发射光谱法结合内标归一法测定二元锡铅焊料中主体元素的分析方法。确定了仪器最佳测定条件,结果表明,......
