细间距相关论文
电子封装的快速发展,使CBGA（陶瓷焊球阵列封装）、PBGA（塑料焊球阵列封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）、0201、01005（封装尺寸）及各阻容元件......
电子封装基板尺寸不断减小,引脚数量不断增多,引脚线宽/引脚间距更加细小,为适应这种发展趋势,研究细间距专用无铅焊锡膏已成为焊......
本文主要研究了细间距CSP(Chip Scale Packages)器件的组装工艺以及可靠性,包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个......
伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,本文针对焊......
绪言随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化,锡焊接自身就变得更困难了,因此......
适当的导通孔间距 Will a Via Fit in Between? 文章叙述细节距BGA在现实中应用，0.4 mm节距已属普遍，0.3 mm节距也出现。按IPC......
随着电子技术的飞速发展,电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展,而半导体器件与集成电路的封装也......
QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.但由于QFN器件焊盘在底部,......
铅在电子工业中有着非常广泛的应用需求,这是因为它的价格比较低廉,同时具有良好的导电性和相对较低的熔点.然而,根据RoHS等指令的......
锡膏印刷是组装生产（SMT）中的第一道重要工序,且日常生产统计表明,60%以上的焊接缺陷都是由它造成的。在以iPhone6、iPad、Headset和......
本刊讯10月23日，TE Connectivity发布了一款新型0.4mm细间距、高度为0.98mm的板对板连接器。该款产品可优化日益小型化的电子产品的......
QFN模版印刷，其模版的漏孔（开口）尺寸与I／O焊盘尺寸推荐采用1：1的比例。针对I／O间距在0．4mm及以下的超细间距QFP，模版开口宽度应稍微内缩一......
目前在热敏元件、柔性面板等电子封装过程中,Sn42Bi58系无铅焊锡膏由于其合金熔点低、价格低廉等优点被广泛得到关注。然而Sn42Bi5......
一前言在生产实践中,经常发现电路板表面上残留有明显的白色残渣,特别是表面组装的元器件,其焊点上的白色残渣更为明显,尤其是表面......
针对高密度细间距金丝键合中劈刀选型困难的问题,筛选出11种劈刀作为试验对象,研究它们在不同材质上的匹配性与键合能力,以及在高......
通过对细间距ＳＭＤ焊接强度试验，分析了影响焊接强度的诸多因素，找到适合ＳＭＴ要求的焊膏，模板，焊膏量，温度曲线等系列工艺材料参数。......
在本文中主要论述了超细间距QFPs封装与BGAs封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展......
采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金。镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现......
CGA(陶瓷栅格阵列)封装件由于具有良好的散热性、高可靠性等优势,在军事、航天领域的应用正不断增多。从CGA件的封装结构、设计尺......
焊接后出现桥连、短路是高密度电子组装中经常遇到的问题。通过回流焊接实验和抗热塌性实验,研究了助焊剂中溶剂的复配对焊锡膏抗......
受到半导体景气衰退影响,全球封装厂产能利用率自2000年的高点一路下滑,许多IDM厂开始停止后段封测产能的扩充,然而由于产品的设计......
<正>随着现代电子产品的体积越来越微小,电子封装与电子产品组装之间的界限越来越模糊,印刷工艺逐渐适应了两种不同的制造工艺,一......
现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展,通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件,间距最小到0.4 mm,同时一些核心器件(如......
