焊膏量相关论文
在SMT的工程实践当中,出现短路问题时大家往往采用减少焊膏量的方法解决.但在处理高速连接器短路问题时,多次尝试的失败促使重新认......
本文通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响形式，阐述了其具体原理，并对不同焊膏体积下的0201进行组装......
由于手机主板及电子元件的小型化,对丝网印刷工艺,网板设计要求将更严格,要在保证焊膏量及完好成型的情况下,使焊膏更好地脱模.......
为了取得一个可靠性的产品,从设计开始的生产过程的每一步都要求有一个评价,同时这种评价在产品成本和生产周期直到市场上也能反映......
介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装......
4.CIE Lab色空间以专业术语来解释,所谓CIE LAB色空间（CIE LAB Color Space）就是利用L＊a＊b＊三个不同的坐标轴,替颜色在几何坐标图中指示......
含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板正在成为电子装联技术的应用趋势．本文叙述了混装印制板装联技术传统......
本文介绍了混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,并着重介绍了穿孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.......
<正>2.有别于传统网印的特殊质量要求网版印刷技术在电子技术类的应用,其质量要求是在传统的以油墨(色墨)印刷的网版印刷作业中从......
<正>4)琳琅满目美不胜收的银浆用于各个不同领域的银浆真是光彩熠熠美不胜收,现择其精要展示于此,以饱读者朋友之眼福。汽车除雾线......
介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优......
电子产品制造技术经过了传统的无印制版制造,通孔插装元器件印制电路板插装技术,表面贴装元件印制电路板表面贴装技术甚至未来的晶......
<正>随着现代电子产品的体积越来越微小,电子封装与电子产品组装之间的界限越来越模糊,印刷工艺逐渐适应了两种不同的制造工艺,一......
