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本文主要研究了细间距CSP(Chip Scale Packages)器件的组装工艺以及可靠性,包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个因素。试验结果显示,设计的试验因子对可靠性均有一定程度的影响,其中所选择的underfill材料对锡铅共晶焊接情况下的可靠性有一定程度提高,但是对于混装情况下的可靠性却有一定降低,而且采用underfill后器件的失效模式也明显发生改变。