粘结片相关论文
概述了挠性覆铜板、保护层和粘接片等刚挠多层FPC材料的技术开发动向,适用于制造“轻、薄、弯曲”的高性能刚挠多层FPC,以满足移动......
建立高效液相色谱法检测覆铜板粘结片中N,N- 二甲基乙酰胺残余量的方法.以甲醇溶液萃取覆铜板粘结片中的N,N- 二甲基乙酰胺,高效液......
粘结片是印制电路板制造过程的中间步骤，其性能决定着印制电路板的可靠性．通过制备氰酸酯树脂（CE）／纳米二氧化硅（nano-SiO2）复合材料胶液，......
嵌入式被动元件的试制与量产,高散热双面印制电路板的制作,高性能粘结片,采用“水珠探测”新技术扩展电路板在线检测,理想层压板的......
玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用，聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文对一种......
介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究，与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较，结果表明自主研发......
扼要介绍多层印制电路板的分层原因及其对策。...
随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结......
本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨。......
本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠......
第十节粘结片的储存与叠书由于FR-4覆铜板的生产是间断式生产，所以产品层压前必须先将粘结片预组合，再与铜箔、不锈钢板叠合（也称为叠......
第十四节绝缘板生产技术与技术新进展(接2018年第4期)5.超厚绝缘板生产厚与超厚绝缘板主要用于电气开关板,测试架,机械加工用途等......
本文对IPC 4103A(2011年版)《高速高频基材规范》所规定的覆箔板、层压板、粘结片的详细规范,以及'IPC 4103A修订单1'(201......
1问题的提出多层印制电路板用粘结片在覆铜板制造厂又称为商品半固化片、胶片、预浸片、PP等；2011年12月31日前，在海关进出口商品归......
论文研究了高分子量酚氧村脂在阻燃性环氧玻璃纤维布覆铜板(FR-4)中的应用,结果表明酚氧树脂对降低覆铜板粘结片树脂的剪切掉粉量,......
第九节 玻璃纤维布上胶与粘结片质量控制2．玻璃纤维布上胶生产过程，严格执行生产工艺是保证粘结片质量的重要措施。......
<正>随着高频微波通信技术的不断发展和进步,微波印制板的需求越来越多。军民用雷达、天线、广播电视、移动通信、光纤通信、计算......
印制电路板的发展已有半个多世纪，如果没有印制电路板，今天的电子信息产品，不知是个什么样子。但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆......
影响FR-4覆铜板机产品翘曲度的因素很多,该文主要从层压工艺方面入手,探讨覆铜板层压工艺对板材翘曲度的影响以及相应的改善措施。......
<正> 自踏入覆铜板行业至今三十余年,深感要做覆铜板很容易,但要做好却很难。说到做覆铜板很容易,以FR-4型覆铜板为例,不管你的树......
<正> 聚四氟乙烯PTFE或Teflon印制板在无线天线、基站和无线通讯设施中应用日趋广泛。PTFE在双面PCB和单面FR4 PCB的应用也非常普......
<正>1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.1......
<正> 覆铜板压制成型是在层压机上完成的,粘结变为粘流态。随着温度逐步升高,树脂开始发生固化反应,粘度逐步增大。当到达凝胶点时......
<正> 人们都说:多层极层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一。这一说,我认为一点也不夸张,从层压板的品质角度来看,其......
<正> 覆铜板生产过程是分段的、间断的过程。它有胶液配制一段,粘结片生产一段及热压成型一段组成。当段与段之间衔接不是很紧凑时......
<正>新型高速低损耗柔性电路组件采用DuPont Pyralux TK柔性电路材料制成。该组件可用于服务器和高端计算、存储服务器及信号处理......
<正> 树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数。粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆......
罗杰斯公司近日宣布已于近期推出其最新两款高性能的线路板材产品：2929粘结片和为确保长期优异性能而增强抗氧化性能的低损耗RO4835......
高速信号一直是通信行业无法回避的一个话题,随着传输信号信息量的加大和传输速率的加快,高速信号的重要性愈加凸显。高速印制电路......
1概述在覆铜板产品外观质量检查中,产品外观铜箔面氧化也是一种不容忽视的缺陷,严重时在PCB加工时容易产生贴膜不良等影响.......
印制电路板的发展已有半个多世纪,但印制电路板生产的经典工艺还是腐蚀覆铜层压板,即“减法”,但它存在不少缺点。虽然一直有人想......
