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本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨。
高频多层PCB用粘结片现状及展望
【摘 要】
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本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨。
【机 构】
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南京电子技术研究所
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2016年5期
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