微波介电性能相关论文
数字信息化在全球快速普及离不开数据的高速传输,这也推动了微波通信技术的发展。为满足微波器件微型化、集成化等需求,低温共烧陶......
辉石结构陶瓷因其较低的原料价格、较低的介电常数及介电损耗成为近几年来可用于低温共烧技术领域的新型微波介电陶瓷体系。本文以......
氧化铝是一种广泛用于工业生产的优良原料，尤其在微波介质陶瓷领域具有无可替代的应用价值，为了筛选制备氧化铝型微波介质陶瓷的最佳......
采用传统固相合成工艺制备（1–x）Zn0.8Mg0.2Zr Nb2O8-x TiO2（ZMZNT,x=0.00,0.20,0.40,0.50,0.60,0.65,0.70,0.80）微波介质陶瓷,研究了T......
5G通信具有高速传输、低时延和高连接密度等特点,这要求5G设备中广泛使用的覆铜板具有低介电常数、低高频损耗、高导热率、耐热性......
ZnAl2O4基微波介质陶瓷由于其优异的微波介电性能、良好的力学性能及低热膨胀系数,是制备5G透镜天线的理想材料。然而,传统成型工......
微波介质陶瓷作为一种关键电子材料,已广泛应用于无线通信中,如微波电路、介质基板、射频器件等。然而,随着陶瓷基射频器件向高性......
微波介质陶瓷在无源电子元器件中起着至关重要的作用,随着无线通讯频段向高频拓展,低介电常数微波介质陶瓷及LTCC逐渐成为学术界和......
随着微波通信技术的发展,5G时代的到来使得电子器件趋于集成化和微波通讯趋于高频化。微波介质陶瓷作为一种新型的电子材料,为了适......
随着大型计算机、人造卫星、移动基站、便携式电子设备、车载电子系统及医疗电子等的迅速发展,促进了微波介质陶瓷的发展;随着对电......
在微波通信技术飞速进步的大背景下,器件小型化、多功能化和高集成度的趋势推动了新型材料的发展,同时也加速了低温共烧陶瓷（LTCC）技......
目前5G通讯技术、智能终端、航空航天及物联网等方面对于高性能器件需求日益扩大,电子元器件作为支撑信息产业发展的基石,其性能的......
本论文对SrO-V2O5系微波介质陶瓷进行了细致研究。为了降低烧结温度和提高陶瓷的微波介电性能,采用了钙离子掺杂、调节V元素的含量......
随着信息技术的迅速发展和5G时代的到来,高性能微波介质陶瓷得到了前所未有的发展,成为了当前功能陶瓷材料研究领域的热点。高介微......
近年来,随着无线通信频率的不断提高,信号延迟现象变得更加明显,系统损耗和发热量也随之增大,系统稳定性逐渐变差,因此,对制造谐振......
Li3Mg2NbO6介质陶瓷是一种新型材料,因自身相对较低的Q×f值和较小的负tf值,使其无法满足实际应用要求。本文通过A位离子非化学计......
近年来,随着移动通信的迅猛发展和5G时代的来临,人们对微波器件的小型化提出了更高的要求,迫切需要开发出更多具有低损耗（Q×f>5000......
随着通信行业的发展,尤其是5G商用时代的来临,微波介质陶瓷的开发与探索成了近年来的研究热点。目前通常采用常压固相烧结的方式来......
作为电子信息系统的基础材料,微波介质陶瓷被广泛应用于物联网、5G通信、雷达探测、汽车电子等领域。伴随着信息量的增长和数据速......
本文采用固相法制备SrAl2Si2O8（SAS）系微波介质陶瓷。分别采用Sr2+位离子取代(Mn2+、Zn2+、Ni2+)和Al3+位离子取代(Co3+、Fe3+、Cr3+......
单斜相钡长石（BaAl2Si2O8,BAS）陶瓷因具有优良的微波介电性能而受到了广泛关注,但钡长石材料经高温烧结后总是生成性能较差的六方相......
复合微波介质材料是由微波介质陶瓷与树脂基体复合而成,兼具陶瓷优异介电性能以及聚合物高可靠性的介质材料。通常经过覆铜后,制备......
近年来,一些Ga基微波介质陶瓷因具有低的介电常数εr和高的品质因数（Q×f）而受到研究者们的广泛关注。本文对系列新型Mg3Ga2GeO8、Mg......
随着信息技术快速发展,特别是5G时代的来临,促使通讯器件朝着小型化、集成化和高性能化的方向发展。微波介质陶瓷作为多种通讯器件......
BaNdTiO陶瓷具有良好的微波介电性能,在微波介质谐振器中得到了广泛应用.本论文系统地研究了离子置换和烧结条件对BaNdTiO陶瓷的相......
第五代(5G)移动通信系统的快速发展对介质谐振器、滤波器等微波器件提出了更高的性能要求。微波介质陶瓷作为制造微波器件的核心材......
通过 X 射线衍射、扫描电镜等分析手段结合介电性能测试结果,探讨了不同球磨方式（普通球磨及砂磨）制备的粉体对 Li1.0Nb0.6Ti0.5O3 （L......
研究了添加5%B2O3-CuO基础上再添加不同含量的Li2CO3复合烧结助剂对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)陶瓷的烧结......
为了满足通信技术如移动电话、全球定位系统等迅速发展的需要,主要用于谐振器的微波介质陶瓷材料必须具有高介电常数εr以减少谐振......
本文以Al2O3为模型材料研究了影响材料介电损耗的因素,发现Y2O3掺杂有利于陶瓷的致密化,并能对Al2O3陶瓷的微结构与晶粒尺寸起到调......
在过去的几十年中,微波介质陶瓷在谐振器、滤波器等方面的应用已经受到社会广泛的关注。在移动通信发展越来越便捷的现在,人们对微......
随着5G商用的开启,“万物互联”时代即将到来,微波电路和器件具有追求高频化、小型化和高可靠性的发展趋势,因此对高频微波介质基......
BaO-ZnO-SiO_2系陶瓷具有较低的介电常数和介电损耗,成为毫米波器件用候选材料之一。本文选择BaO-ZnO-SiO_2三元系陶瓷为研究对象,......
冷烧结是超低温乃至室温下制备陶瓷材料的新方法,自2016年问世后便迅速受到广泛关注。冷烧结中最重要的致密化机制为溶解-沉淀机制......
随着微波通讯技术的快速发展,微波介质元器件向小型化、低功耗、高稳定性的方向发展,要求微波介质陶瓷具有高介电常数、低介电损耗......
随着微波通信器件的快速发展和移动5G通信的需求,中介高品质微波介质陶瓷材料作为建设移动基站的关键材料,越来越受到人们的关注和......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本发展的重要途径,已成为新一代电子信息制造业的核心技术之......
随着5G移动通许技术发展,高品质因数、超低介电常数与近零谐振频率温度系数的介质陶瓷在5G/6G通讯系统中作为介质谐振器、滤波器、......
随着5G通讯技术的发展与布局推广,微波介质陶瓷材料在5G通讯系统基站(微基站)或终端上作为介质天线、谐振器、滤波器、双工器与基......
冷烧结工艺(Cold Sintering Process,CSP)是一种全新的陶瓷烧结技术,该技术通过引入液相,相比于传统高温烧结(900℃-1500℃),可以......
近年来,为了适应无线通讯设备的发展及满足高性能微波器件的要求,低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术应运......
微波介质陶瓷在各种无线设备中起着至关重要的作用。Ce O2基陶瓷具有优良的电学和光学性质,近年来一直备受关注。本文通过固相反应......
微波介质陶瓷普遍定义为在高频电路里,发挥介质材料优点从而起到不同作用的一类陶瓷。从70年代开始,随着移动通讯技术、智能设备等......
近年来,5G商业化应用与物联网的推广对材料与器件提出了更高的需求。其中,微波介质陶瓷作为完成微波电路的电磁波传输与处理的关键......
近期,Li4Mg3Ti2O9基陶瓷由于其所具备的优异介电性能而被研究人员广泛的关注。为进一步优化性能,本文采用(Mg1/3Ta2/3)4+和(Mg1/3N......
ZnAl2O4尖晶石有很多优点,如热膨胀系数小、导热性好、化学稳定性高、疏水性好、机械性能强、量子产率高和表面酸度低等。同时,也......
随着物联网、5G通讯、多路通讯技术时代的到来,人们对信号的传输速度和质量有了更高的需求,这就对微波介质陶瓷材料的需求更加迫切......
低温共烧陶瓷（LTCC,Low Temperature Cofired Ceramics）技术是一种新型的材料技术,它是高集成度、高性能电子封装和电子元器件小型化......
