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微波介质陶瓷普遍定义为在高频电路里,发挥介质材料优点从而起到不同作用的一类陶瓷。从70年代开始,随着移动通讯技术、智能设备等方面的蓬勃发展,由于其较低的损耗、适宜的介电常数以及较好的温度稳定性,微波介质陶瓷也成为了人们科研、工业领域关注的焦点。微波介质材料主要的应用领域集中在传导器、移相器、微波集成电路的基板与介质天线等等。现今,由于市场对电路中的功能零件提出微型化、集成化、轻量化、多功能化以及可封装的要求,性能优良的低温共烧陶瓷(LTCC)是如今科技人员热衷于开展研究工作的领域。评价一个微波介质材料性能孰优孰劣,需要从其核心标准来看,即是否有适合应用的介电常数(εr)、尽可能高的品质因数(Q×f)和为了保证温度耐受性而应近零的谐振频率温度系数(τf)。Li2Mg2Mo3O12属于A2B2C3X12型斜方晶系结构,本身就是一种有低烧结温度的材料;Sr(Mo0.5W0.5)O4为四方相白钨矿型ABO4结构,空间点群为(I 4l/a S)。关于这两类微波陶瓷,目前尚未有研究者专门对它们的微波介电性能进行研究报道。本论文将以Li2Mg2Mo3O12陶瓷与Sr(Mo0.5W0.5)O4陶瓷为研究对象,采用固相法制备,研究其物相组成与微波性能。论文主要内容如下:(1)运用固相反应法制备了在不同温度下烧结成瓷的新型Li2Mg2Mo3O12低温烧结微波陶瓷,并研究了烧结温度对Li2Mg2Mo3O12陶瓷具体微观相结构与微波介电性能的影响。XRD图谱表明在600℃的预烧温度与800～900℃的烧结温度下均形成了 Li2Mg2Mo3012纯相。由XRD图谱与SEM图片发现陶瓷晶粒出现择优生长现象。其中,在850℃下烧结的Li2Mg2Mo3012陶瓷,具有最优的微波介电性能,其εr=8.50,Q×f=58570 GHz,τf=-51.6 ppm/℃。(2)添加TiO2调节Li2Mg2Mo3O12微波陶瓷的谐振频率温度系数,在800～875℃ 的烧结温度下形成 Li2Mg2Mo3O12-xTiO2(x=0.05、0.10、0.15)复合微波介电陶瓷。通过XRD与SEM发现,随着TiO2添加量的升高,在相同温度下烧结的陶瓷会发生部分的分解从而形成少量MgO与Li2MoO4相,并会析出微量Ti2O3的相。在烧结温度为825℃,x=0.15时,陶瓷获得了近零的谐振频率温度系数-1.2 ppm/℃。综合Li2Mg2Mo3O12-xTiO2复合陶瓷的各项微波性能,在烧结温度为825℃,x=0.10时获得了最佳的微波介电性能,其εr=12.25,Q×f=39740 GHz,τf=8.3 ppm/℃。(3)采用固相反应法制备了 Sr(Mo0.5W0.5)O4微波介质陶瓷,研究了在1150～1275℃下烧结的陶瓷相结构与微波介电性能。XRD表明,Sr(Mo0.5W0.5)O4预烧粉末与陶瓷粉末均显示出纯的四方相结构,并且随着烧结温度的升高观察到Sr(Mo0.5W0.5)04陶瓷衍射峰位向右移动的情况。通过SEM观察到陶瓷的显微结构,发现Sr(Mo0.5W0.5)O4陶瓷晶粒的大小整体随着烧结温度的升高而逐渐增大。在烧结温度为1225℃时,得到了最致密化的陶瓷。1250℃下烧结的Sr(Mo0.5W0.5)04陶瓷,具有最优的微波介电性能,其εr=8.90,Q×f=66490 GHz,τf=-71.6 ppm/℃。