可焊性镀层相关论文
由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅，已应用了几十年的锡铅电镀将被取代。无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺......
本文介绍了我国电子元件的可焊性镀层的发展历程，阐述了锡铈合金电镀工艺的工艺流程、槽液的配制，以及各工艺参数的控制及影响。......
本文开发出了新型的甲基磺酸无铅纯锡电镀添加剂.该添加剂具有结晶细致、可焊性好、使用维护容易、消耗量低等优点.在对锡须进行充......
近几年,世界范围的无铅化运动正冲击着电子行业.这将给包括我国在内的电子行业带来新的机遇,同时也会产生巨大的压力.我国在无铅化......
由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅,已应用了几十年的锡铅电镀将被取代.无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺......
本文简要介绍了SnBi合金镀层的特点及应用,SnBi合金镀层以其良好的可焊性和防腐性得到了广泛的应用,但随着SnBi合金镀层中Bi含量的......
该文阐述了作为电路板的接地散热金属板；可伐合金、钛、铝及其合金镀覆可焊性镀层的工艺技术，并对几种可焊性镀层的品质做了评价。......
研究了一种新型可焊性镀层——低含银量的锡银合金的电镀工艺,选择以甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺......
由于MSA体系在环保、镀液稳定方面的优势,近10年来在印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域得到了广泛的......
7．5无铅、无氟电镀工艺随着电子工业的飞速发展，推动器件焊接技术的进步。由于印制板制造技术趋向精细线化、小孔径化、多层化以及多......
由于MSA体系在环保、镀液稳定方面的优势，近10年来在印制板电镀与精饰、电子元件、线材和带材镀锡铅合金等电化学领域得到了广泛的......
研究了甲基磺酸盐体系电镀Sn-3.0Ag合金时,镀液成分和镀覆条件对锡银合金镀层中银含量以及阴极极化的影响,结果表明,镀层中银含量......
利用电沉积法,在酸性镀液中制得Sn-Cu薄膜,采用扫描电子显微镜（SEM）及能谱仪（EDS）研究镀液中主盐浓度、电镀工艺条件及添加剂对薄膜形......
研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络......
一、前言 在印制板生产过程中,锡铅合金电镀层作为可焊性镀层和抗蚀镀层,已经延用多年,效果良好。目前所用的锡铜电镀液大多是氟硼......
研究了甲磺酸电镀Pb-Sn合金的电解液组成，讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度以及阴极电流密度对Pb-Sn合金镀层中Sn含量的影......
概述了Sn-Ag合金无氰镀液，并获得了均匀致密平滑的Sn-Ag合金镀层，该镀液适用于电子部件的可焊性镀层，以取代传统的Sn-Pb合金镀层。......
在弱酸性镀液中电沉积得到无铅Sn-Ag-Cu可焊性合金镀层。采用X射线荧光光谱仪（XRF）和扫描电子显微镜（SEM）研究了镀液中主盐浓度和电镀......
介绍了甲基磺酸（MSA）盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点，介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比......
尽管从总体上来说，Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn—Pb合金镀层，在实际应用中出现的问题较多，仍属于过渡生产阶段。但是随......
1 焊锡镀层下面介绍的电解液适宜于在铜、铜合金及钢铁基体上电镀光亮锡和锡．铅合金可焊性镀层。其特点是可以进行高速电镀，ηκ较高......
传统电子封装工艺广泛使用Sn-Pb合金镀层作为可焊性镀层,但是Pb有毒性,已被禁止在电子产品中使用。因此,电沉积无铅可焊性镀层是电......
介绍了一种在TC4钛合金上获得可焊性镀层的工艺,其流程主要包括除油、酸蚀、活化、电镀氨基磺酸镍、镀纳米薄金、热处理和电镀金。......
为了获得性能优异的锡铅可焊性镀层无氟电镀工艺,研究了甲磺酸电镀Sn-Pb合金的电解液组成,讨论了主盐、游离酸、稳定剂的质量浓度......
评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况，并展望了９０年代电子电镀技术......
对比了几种电镀锡体系的优缺点,介绍了甲基磺酸(MSA)体系电镀的镀液及镀层的特点,分析了甲基磺酸体系镀液稳定的原因。展望了甲基......
研究了一种新型可焊性镀层——低含银量的锡银合金的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为......
