【摘 要】
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覆盖膜渗镀现象发生在电路板制品化学镀镍的过程,为了更有效地对其进行考察,探究了渗镀发生的主要原因及影响因素,并简化了评价方法。研究表明,覆盖膜渗镀主要是因为其不耐酸
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覆盖膜渗镀现象发生在电路板制品化学镀镍的过程,为了更有效地对其进行考察,探究了渗镀发生的主要原因及影响因素,并简化了评价方法。研究表明,覆盖膜渗镀主要是因为其不耐酸蚀,并且受测试线路的氧化情况影响巨大。可以用渗酸试验作为渗镀性能的评价方法,在渗酸试验的实施过程中,样品固化前应防止测试线路的氧化,固化时应与空气充分接触。经验证发现,此简化评价方法与化镍测试评价方法的结果一致,并具有良好的重复性。
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