【摘 要】
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兼具介电性与耐热性之5G通讯用PPS薄膜5G通讯所需的FPCB(挠性电路板)基板材料,采用聚酰亚胺(PI),介质耗损为0.008;要求高的则是液晶聚合物(LCP),介质耗损是0.002。然而LCP成
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兼具介电性与耐热性之5G通讯用PPS薄膜5G通讯所需的FPCB(挠性电路板)基板材料,采用聚酰亚胺(PI),介质耗损为0.008;要求高的则是液晶聚合物(LCP),介质耗损是0.002。然而LCP成本高,还有加工性课题。东丽公司开发出适用于5G用电路基板的聚苯硫醚(PPS)薄膜,介质耗损同样是0.002。以往的PPS薄膜以250℃加热,热收缩率为3.9%,制作的FPCB当经过回流焊接时会发生PPS薄膜卷曲变形。现透过控制结晶构造使PPS耐热性提高40℃以上,热收缩率是0.5%,这种新品PPS回流焊过程中薄
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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技
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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技
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