本文通过对实验室已开发的Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡膏及助焊剂的性能及原有回流焊接工艺进行分析总结,从回流工艺和助焊剂成分方面出发,针对存在的问题,进行优化,开发出一种性能优良的助焊剂。用该助焊剂配制无铅焊锡膏,对其印刷性能和焊点缺陷进行了研究。最后通过相关测试对助焊剂与焊锡膏进行综合评价,给出部分技术参数和性能指标。主要取得以下成果:1.实验室原有助焊剂在原焊接工艺下可以形成焊点,在实际回流工艺中氧化严重,根源为原配方与实际工艺不匹配;松香成分选择不当造成原助焊剂性能不稳定;溶剂含量过高,使粘度过低、且在室温下挥发严重。2.通过调整松香的成分及复配比例,改善了助焊剂的稳定性;开发了新的溶剂体系并优选出复配比例,改善了助焊剂的挥发性能,并增强了助焊剂溶剂体系的溶解能力;改进了活性剂的成分及复配比例,提高了助焊剂的活性和活性持续性;增加了成膜剂,提高助焊剂的保护能力;添加了触变剂,提高助焊剂的粘度和触变性能。3.以铺展面积为指标,采用正交试验对松香、活性剂、成膜剂及表面活性剂四个因素进行优化,得到一种助焊性能优良的助焊剂,其pH值为5、密度为1.37g/ml、不挥发物含量为29.58%,为乳白色半透明膏状体,性能稳定、无腐蚀。4.对该助焊剂配制焊锡膏进行印刷性能测试,确定了取得最佳印刷性能时的合金含量为87.5%;通过对焊点气孔含量的研究,在改进回流工艺下,活性区时间增加到105s时,气孔含量最小,达到7.82%。5.通过锡球试验,按JIS Z3284对本焊锡膏进行评价,评定结果定为1级;通过可焊性试验,得到本焊锡膏的扩展率87.51%。焊后焊点饱满、光亮、无虚焊,并能充分润湿元件引脚;焊后残留物为无色透明固体,无粘性,且残留少。