随着电子信息产业的飞速发展,表面贴装技术（SMT）逐渐成为主要的装联技术。作为SMT技术中最关键材料的焊锡膏,为减少对环境的污染,逐渐向低银无铅系列发展。焊锡膏主要由助焊剂和焊粉按一定比例混合而成。为减少资源和人工的浪费,新型免清洗的助焊剂逐渐替换掉传统的水清洗和溶剂清洗型助焊剂成为主要发展趋势。焊锡膏的性质会影响整个电子装联性能的好坏,因此,对于免清洗低银焊锡膏的研究十分重要。本文的主要研究内容包括:组成焊锡膏的助焊剂配方的确定及助焊剂相关性能检测、焊粉的选择、焊锡膏的配制及焊锡膏的性能检测等内容。用正交试验的方法确定了溶剂的成分质量比为:异丙醇:二乙二醇:丙三醇:乙二醇丁醚=3:5:8:1,占助焊剂的70 wt.%;活性剂选择乳酸:戊二酸=3:2,复配的酸和三乙醇胺的比值为7:3,一共13 wt.%;成膜剂:氢化松香:聚合松香=1:1,10 wt.%;触变剂:活化处理的氢化蓖麻油,4 wt.%;缓蚀剂:苯丙三氮唑,0.5 wt.%;抗氧化剂:OP-10,0.5 wt.%;稳定剂:石蜡,1wt.%。研究了配制的助焊剂的性能,并以两种商用助焊剂做对比。自制助焊剂呈淡黄色粘稠状液体,稳定性良好,储存无析出分层等现象,pH为5.8。润湿性良好,焊点的扩展率达到80.5%,接触角为23°,对铜基板腐蚀性较小,无穿透性腐蚀,无铜绿和腐蚀斑。不挥发物含量为32.5%,无卤素,总体性能良好。配制好的助焊剂与颗粒尺寸在25-45 μm的SAC0307（Sn99Ag 0.3Cu0.7）号焊粉按照质量比10.5:89.5的比例搅拌混合均匀得到焊膏。并与两种商用焊膏做性能对比。自制焊锡膏的粘度为116 Pa·s,触变系数0.59,不恢复系数0.52;冷热条件下均无塌陷、桥连等现象;抗拉强度为12.7 MPa,剪切强度为20.11 MPa,为韧性断裂;焊膏锡珠实验评价等级为一级;按回流焊曲线加热6 min后,焊点与基板的结合处生成一层连续致密的金属间化合物层,厚度为6.67 μm;0.8 mm直径的圆孔模板,焊点的铺展面积为1.21 mm2。