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本文分析总结了无铅BGA与锡铅焊锡膏混合组装的焊点所容易发生的两大可靠性问题。首先是回流中热容不足引起的BGA焊球合金化差,从而导致的焊点强度下降问题，其次是锡铅焊锡膏回流过度后造成焊点中焊盘界面过厚富磷层的生产,导致在该薄弱环节容易发生开裂失效的问题。本文分析了这两大典型可靠性问题生产的原因、危害,并给出了相应的预防控制措施。