混合组装相关论文
重金属铬对生物体的毒性非常大,具有致癌性与致畸性。由于治理环境中的重金属铬污染难度较大,而微生物修复技术因具有成本低、易操......
本文分析总结了无铅BGA与锡铅焊锡膏混合组装的焊点所容易发生的两大可靠性问题。首先是回流中热容不足引起的BGA焊球合金化差,从......
本文阐述了目前紧凑型荧光灯(CFL)镇流器混合组装的主流工艺，以及不同组装方法对PCB和镇流器设计的要求。......
SMT混合组装波峰焊是表面组装技术的重要手段,本文在讨论SMT混合组装波峰焊的若干主要技术要素的基础上对实际应用中存在的问题进......
应用表面增强拉曼散射光谱(SERS)和电化学方法,对银电极上2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑(AMT)和植酸钠混合自组装单层结构和缓蚀性能......
日本松下电器产业公司已研制成耗散功率为以前1/100超节能的单片量子Si存储器。采用MOSFET制造工艺和在相同条件下可制作Si量子器......
三菱电机、松下电器产业，松下电子工业从1998年开始共同开发下一代系统LSI技术，作为最早的成果，已研究高集成DRAM系统LSI工艺技术。rn......
针对PaAg导体与Au导体之间隔离介质的起泡问题，分析了原因，提出了解决方法。着重研究了DuPont4596型Au导体和DuPont4119型Au导体的各......
根据微软和IBM公司提出的BPEL Web服务合成规范,文中加入相关的构件元素,提出构件与Web服务的混合组装规范,形成经过改进的企业流......
第三代单分子测序是一种通量高、速度快、读长长的新型测序技术,但是和二代测序技术相比,这种测序方法因错误率较高而限制了其在各......
作为一种新兴的高可靠无触点电子开关,固体继电器在航天、航空、船舶、兵器等领域均得到了广泛的应用。随着电子工业的飞速发展,固......
