Sn-Bi相关论文
通过在Sn58Bi合金钎料中添加Pr制备了新型无铅钎料,用该钎料进行焊接后,测定了Pr添加量对焊后钎料的晶格变化、润湿性和钎焊接头抗......
应用高灵敏度声发射装置成功地测定了Sn-Bi系凝固时的声效应。系统地研究了Sn-Bi系凝固过程中的声发射特性。发现后者与材料特性、......
采用电流体动力学技术制备了ＳｎＢｉ纳米超微粉，利用Ｘ射线衍射、透射电子显微镜和高分辨电子显微镜研究了ＳｎＢｉ纳米超微粉的微观结构特征，结果......
在碳钢表面上分别沉积９μｍ的Ｓｎ－Ｐｂ层和３μｍ的Ｓｎ－Ｂｉ层，并在介质中进行１４～２０年的腐蚀试验。试验结果表明，电镀层普通减薄了０．２～４．４μｍ，Ｓｎ－Ｂｉ合金层的腐蚀是Ｓｎ－Ｐｂ层的两倍。Ｓｎ－Ｂｉ镀层......
应用短程有序-扩展似化学模型来描述A-Bi(A=Sn,Pb)二元体系液相的Gibbs自由能,根据实验测定的相图和混合焓数据,运用CALPHAD技术对......
期刊
...
...
...
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,无铅焊料在电子装配中的应用越来越广泛,如何在电子装配过程中实现真正意义上......
锡基焊料是电子丁业上广为使用的连接材料，随着环保意识的增强，人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况......
非晶铟镓锌氧化物半导体(a-IGZO)二极管广泛应用于光电子学领域,在柔性可穿戴应用领域有巨大优势,但仍然需要解决制备高性能器件和......
表面贴装技术(SMT)正在逐渐向着低温互连的趋势转变,促使低温无铅钎料合金成为行业内关注的焦点之一。Sn-Bi共晶合金由于低熔点(13......
采用超声协振复合钎焊,并调整超声功率,制备了4组Cu/Sn-Bi-1.5Al2O3/Cu微型焊接接头,通过润湿性试验、微观组织观察、显微硬度测试......
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的......
由于铅有毒,近年来世界主要国家相继通过立法限制含铅产品的使用,开发可以替代Sn-Pb焊料的Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu、Sn-Bi等无铅焊料......
Sn-Bi系低温无铅钎料由于较低的熔化温度引起了人们的广泛关注,有望成为替代Sn-Pb系钎料的第二代无铅钎料。但由于该钎料本身的脆......
以低熔点合金Sn、Bi和Pb原料,制备了Sn-Bi、Sn-Pb和Bi-Pb共晶合金。采用XRD、DSC和激光热常数测试仪对产物结构和热物理性能进行了......
电子产品生产中传统的焊料为铅锡合金,铅为有毒重金属,对人体和环境都有害。因此,实现电子制造业的全面无铅化是必然举措。文章介......
通过考察P在纯锡中的作用,探讨微量P,P/Cu/Zn对Sn-Bi基合金焊料组织、拉伸性能、形变断裂的影响。结果显示在纯锡中添加1%(质量分......
