导热胶粘剂相关论文
本文综述了导热胶粘剂的传热与粘接的基本机理和模型。分析总结了近年来导热胶粘剂的导热增强技术发展情况。着重介绍了环氧导热胶......
基于电子产品在长时间使用过程中易产生热量,导致热老化、易损坏等问题,我们迫切需要传热性能好的材料来消散高频工作条件下产生的......
随着电子工业中集成技术和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，对于粘接和封装材料的导热、绝缘性能的要求越来越......
综述了导热胶粘剂的导热机理、导热模型以及提高胶粘剂导热性能的途径；详细介绍了非绝缘导热胶粘剂和绝缘导热胶粘剂的技术研究与应......
随着微电子技术的不断发展,电子元器件的散热问题成为关键,迫切需要具有良好散热性能的高导热胶粘剂作为封装材料。阐述了环氧树脂......
介绍了导热绝缘高分子复合材料的导热性能、导热机理,综述了各类导热绝缘高分子如复合型导热塑料、橡胶、胶粘剂、涂层等的研究,并......
