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随着微电子元件尺度的急剧减小，芯片集成度越来越高，其内部集成电路的特征尺度和复杂程度也在朝微型化和复杂化发展，以至于大规模集成......
随着现代电子器件的高度集成化,其在运行过程中会产生大量的热,热量的积累就会影响电子元器件的寿命和稳定性。所以,散热就成为电......
厚度为微米、纳米量级固体薄膜是集成芯片、量子阱激光器、微机电系统的重要组件。薄膜导热特性影响着器件和系统的运行性能和可靠......
微、纳米薄膜材料是大规模集成电路、激光器件、微机电系统的重要组件。薄膜导热特性影响着器件和系统运行的性能和可靠性,因此研......
本文设计了用于测量高分子聚合物热导率的改良3ω方法。采用热压的方法将作为加热源和温度传感器的自金（Pt）丝压入待测材料中，利用基......
根据3ω方法测试原理,搭建了薄膜导热系数测试平台.在40～170 K温度范围内,测试等离子体增强化学气相淀积(PEcVD)方法制备的SiO2薄膜......
3ω实验方法是一种可以对薄膜热导率进行瞬时测量的方法。根据3ω方法测试原理。搭建了薄膜导热系数测试平台，并且分别测试低频率段......
随着互连截面积持续降低,铜互连的电阻率随特征尺寸非线性增加,也被称为“尺寸效应”,严重影响了铜互连延迟时间,并己成为制约集成......
碳化硅晶体具有很高的导热系数,能够在高温下操作,作为有希望用于微电子机械系统的材料,引起了人们的广泛关注。本文使用3ω方法测......
