垂直互连相关论文
为提升微机电系统（MEMS）器件的性能及可靠性，MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键，其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封......
介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点，综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状，对主要技术......
三维微波集成技术由于其独特的优势在实现电子产品的小型化、轻量化、高性能和高可靠性等方面得到越来越广泛的运用,是现代雷达系......
收发组件是雷达系统中的重要硬件部分,被广泛应用于星、船、弹、舰等设备的雷达和通信系统上,承担着雷达信号的放大、变频、调制和......
随着需求的不断拓展和延伸，侦、干、探、通等电子装备正向轻量化、小型化发展，微波组件作为电子装备核心组成部分，直接决定电子装备的......
随着现代电子封装技术的快速发展,总体是沿着更高的集成、更高的性能以及更高的兼容性、更高的可靠性和更多的功能的方向发展。近......
相控阵天线技术是雷达技术以及现代通信技术的重要组成部分,日益增强的军事及民用需求,有力推动着相控阵天线技术的迅猛发展,宽带......
在微波模块功能密度高、体积质量小的需求下三维多层芯片技术是一个有效可行的解决方案,而垂直互连可靠性是制约该技术应用的主要......
瓦片天线具有剖面低、重量轻、模块化和可扩充等优点,已成为有源相控阵天线的技术发展方向之一.提出了一个基于多层堆叠和机械定位......
基于毛纽扣垂直互连结构的特点,利用仿真软件对该结构进行建模仿真,分析在高低温情况下产生的形变量.形变量导致了相对位移,从而产......
随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系......
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量......
基于三维集成技术研制了一款适用于表面贴装技术的Ku波段四通道T/R模块.模块内部设计成两层层叠结构,层间使用球栅阵列实现互连,仿......
本文介绍了LTCC3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术，对焊料凸点中的孔洞、......
随着当今发展，不论是商业还是个人，对计算设备的需求都越来越高，要求具备更高的带宽，更快的速度，以及更高的异质集成度。而基于TSV(Thro......
天线对星载SAR的系统特性能起着关键性作用。双极化微带天线体积小、重量轻、易于共形、识别目标能力强，因而它用于SAR上有很大的价......
LTCC技术和三维集成微波电路技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径，因此基于......
随着微波毫米波相关技术的飞速发展,近年来微波电路小型化、高集成度、多功能、低成本、高可靠性等特性倍受瞩目,成为研究热点。三......
学位
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现微波组件轻小型化、高密度组装的理想互连和组装技术。文中介绍了两种基于LTCC技术的微波垂直互连结构。......
论述了基于微波多层印刷技术的小型化功分网络设计。微波多层印刷技术是一种较新的工艺技术,该技术能兼顾微波电路性能和小型化设......
介绍了超大规模集成电路（VLSI）用的3-D MCM封装技术的最新发展，重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺，分析了3-D MCM封装技术的硅效率、......
利用一种内嵌金属丝的各向异性弹性导电膜片对微波模块和测试板进行临时性垂直互连,实现微波模块的高效率、无损伤测试。利用HFSS1......
简要介绍为满足日益增长的低功耗、轻重量、小体积系统的应用需求而涌现出的多种裸芯片封装一多芯片叠层封装技术。详细讨论三维封......
通过硅通孔技术实现红外焦平面电极垂直互连，提高像元占空比，缩短了互连引线长度，降低了信号延迟。用单晶硅湿法刻蚀方法形成通孔，利用......
针对综合馈电网络常用的微波多层板及混压多层板,研究了一种新型准带线式超宽带板间垂直互连形式,该种垂直互连工作频带达到0 Hz～25......
基于毛纽扣独特的特性,对垂直互连技术展开研究,设计了一种基于毛纽扣的垂直互连结构,通过对毛纽扣绕制成型工艺的研究,完成毛纽扣......
LTCC 3D-MCM是采用低温共烧陶瓷(LTCC)为基板,实现有源元件和无源元件高密度集成的组件.垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要......
接收组件是雷达通信系统中的重要电路,它对整个系统的噪声系数,灵敏度等关键指标起决定性作用。文中介绍了一种Ku 波段八通道接收......
微波器件的一体化和小型化对组件的高密度封装技术提出了更高要求，传统的二维组装/封装工艺已逐渐无法满足高精尖电子系统小型化、......
垂直互连技术具有互连路径短、平面空间占用少等优点,是实现电子系统微型化的一种重要互连方式。设计了一种由导电硅橡胶和金属底......
文中基于多层共烧陶瓷基板开展预埋芯片混合集成基板技术的研究。通过对混合集成基板的内应力进行仿真分析,得到了预埋芯片基板工......
针对射频微波系统小型化、一体化、低成本设计需求,利用HFSS软件3D建模仿真研究微波毫米波多层板高密度垂直互连技术,对比不同结构......
在微波多芯片组件中,处在不同层的信号传输线是通过通孔连接在一起的.由于通孔会导致信号传输的不连续性,对信号的传输至关重要.本......
液晶高分子聚合物(LCP)薄膜材料因其低损耗、高稳定性等优点被应用于新一代多层高密度系统集成技术。在多层高密度系统集成中,由于......
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随着微波多芯片组件密度的不断提高，微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈。从垂直互连通孔入手，介绍了垂直通孔互连的矩阵束......
随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展,其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升,传统的2D集成密度已接近极限,2.5D/3......
R组件设计是无源相控阵的关键技术。首先介绍了一种具有独立封装的单通道单元的设计方法,然后以此为基础研制了新型瓦片式S波段八......
随着微波技术的不断发展和逐步成熟,微波雷达也越来越在军事和民用等领域得到广泛应用。微波雷达是通过发射电磁波信号然后对目标......
由于尺寸、重量和功率等问题的限制,传统采用“砖式”组件的有源相控阵天线在直升机、无人机、导引头、小卫星等平台上应用时存在......
不同平面的微波信号低插损互连过渡已成为决定三维T/R组件性能优劣的关键问题之一,论文针对此问题介绍了一种窄带微波信号多层互连......
垂直互连在多通道T/R组件中应用广泛。通过仿真软件CST建立模型进行仿真,通过理论分析,优化参数,得到最佳的结构尺寸和微带匹配参......
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,设计两种毛纽扣微波垂直互连结构,分别为同轴型和三线型。通过三维电磁仿真......
随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的......
新的3D封装设计能够简化诸如I/O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连和封装成形等工艺;采用机械芯片3D封装原型成功地进行了验证,创建了最......
近年随着现代电子设备的发展,微波系统功能日益复杂,但尺寸越来越小。现代微组装技术的发展到了接近二维组装所能达到的理论上最大......
由于大规模集成电路技术和封装互连技术的快速发展,如今的2D-MCM已经不能满足新一代通信系统、微波或毫米波雷达的应用要求,3D-MCM......
提出了一种应用SIP技术的宽带低损耗板间垂直互连结构。采用BGA作为上下两层基板微波互连的通道,利用多层PCB技术设计并研制了一个......
随着现在雷达技术、空间技术等相关技术的快速发展,对微波多层电路的要求也随之增高。微波多层电路的发展趋势为小型化、集成化和......
