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近年来,微波组件向着高频段、小型化、高集成和低成本的方向发展,微波组件壳体材料也从传统的Kovar合金转变为更为轻质的铝合金等材料。由于轻质合金普遍熔点较低,较长时间高温加热容易使其软化,因此瞬时加热的感应钎焊技术在微波组件连接器的电子封装过程中具有显著优势。总结了微波组件连接器感应钎焊的技术特点,提出了一种辅助加热工装和利用预涂覆焊环进行连接器钎焊的创新工艺方法,针对性地进行了一系列轻质微波组件连接器的钎焊试验。试验结果表明,该创新工艺技术可有效提高钎透率和解决连接器漫锡的问题,从而实现轻质微波组件连接