钎透率相关论文
秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题......
采用钎料BNi94SiB980-1065,在钎焊规范为1130℃/10 min的条件下,通过调整工装配重质量,对Z8CND17-04材料第二级扩压器进行真空钎焊......
本文介绍了与基板焊接钎透率测量相关的成像滤波算法和调参结果,简述测量焊接空洞面积的算法原理,最后利用测量的数据结果对于焊接......
高性能军用雷达微波混合电路组件具有深腔体、小尺寸、高密度、异型传输线的特点,需在焊接工艺中保证传输微带板的钎透率,对异形焊......
低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术在军工电子领域的应用越来越广泛,但是大尺寸多腔体LTCC基板的钎透......
L波段有源微波组件是雷达阵面中的重要组成部分，组件内部传输信号的微带板与组件盒体采用低温真空钎焊焊接工艺成形，满足设计和电讯......
由于微波组件电路工作频率高,接地要求高,对于电路基板与金属外壳之间的“大面积接地”多采用钎焊工艺。多基板产品的焊接钎透率和......
在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和......
某型号发动机燃烧室壳体的钎焊外部零件在拉剪试验中断裂,对钎焊断口形貌进行了外观检查、断口分析和原因分析。结果表明：发动机燃......
分析了BNi-2钎料及其与ICr18Ni9Ti和GH3030钎焊的金相组织、性能,研究了钎焊参数及间隙对钎焊质量的影响,成功地解决了材料ICr18Ni......
随着电子产品性能竞争的加剧,电子产品组件对高钎透率、高可靠性的需求与日俱增。综合三种新型高钎透率的真空软钎焊方法,阐述了不......
