传统陶瓷颗粒增强Al基复合材料存在颗粒-基体界面润湿性差、界面结合强度低及颗粒与基体塑性变形协调能力差等问题,导致陶瓷颗粒在......

随着微电子技术的不断更迭与产业发展的迫切要求,电力电子器件正在朝着高频化、高度集成化和高度智能化的方向发展。尤其在部分应......

采用SHS/QP工艺制备了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料.SEM分析表明TiB2+Fe金属陶瓷层结构致密.用EPMA研究了TiB2+Fe金属陶瓷层与Fe基片之间......