裸芯片相关论文
裸芯片被广泛地直接应用于飞行器系统中,是飞行器系统基础单元的重要组成部分。由于裸芯片和传统的电子元器件在封装形式上有所不......
根据整机小型化需求,设计了一种数字光收发微系统.以系统级封装技术为基础,采用管壳与基板一体化陶瓷针栅阵列封装,对光收发系统所......
科锐公司宣布推出两项新型GaN工艺:0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50V的G50V3。新的工艺技术增加......
以FC倒装芯片振动模型为基础,阐述了利用固有频率变化进行芯片缺陷检测的原理.通过COMSOLMultiphysics软件对周边型FC芯片的前5阶......
在电子工业中，人们已经充分认识到器件封装的发展趋势是引脚的间距会越来越小，最终的结果将是采用芯片直接贴装。为了便于围到使用裸......
由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的"轻、小、短、薄",封装体表面气泡极易产生.根据TSOP的LOC结构,通过改变成形条件和模具浇口......
信息产业部电子第五研究所通过对国外技术的引进、消化和提升，在国内建立了第一条裸芯片测试、老化筛选和评价的KGD(Known Good Die......
由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的"轻、小、短、薄",封装体内部气泡易产生.根据芯片的SOP结构,通过改变树脂种类及树脂丸与模......
尽管键合不像挠性倒装芯片那样被人喜欢,且不会成为领导潮流.然而,在少量和高量使用中,键合是芯片与挠性电路直接连接的可靠而理想......
传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷（LTCC）微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高.文中采用了LTCC微波多......
军用SIP、MCM[7]、混合IC[3]等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的裸芯片是确保最终产品成品率和可靠性......
随着装备国产化、小型化、高可靠的发展,同时受进口元器件禁运风险的影响,裸芯片的使用越来越广泛。而目前生产厂家缺少对芯片进行......
针对弹载微波/毫米波组件的应用环境特点,重点分析了MMIC裸芯片密封、“三防”、静电防护、组件电源干扰抑制以及小型化设计等几个......
介绍了系统级封装(System in Package,SiP)技术,基于SiP技术设计了一款由FPGA、ARM、SRAM等裸芯片组成的微系统,介绍了微系统的工......
在片S参数测量系统在半导体行业裸芯片测量中得到了广泛的应用,但是国内在片S参数测量系统无法有效溯源的现状影响了高端裸芯片产......
裸芯片目检是集成电路组装过程中重要的检验步骤,用于剔除不合格品。以多个批次代表产品的裸芯片为样本,严格按照GJB548B方法2010.......
军用和民用电子系统中模块化和小型化发展的迫切需求使裸芯片在国内有着广泛的用途和市场,尤其是在军用HIC和MCM应用领域,裸芯片质......
期刊
介绍了微波多芯片组件中常用的三类裸芯片结构、特点,并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴......
从移动电话到PDA到数字音乐播放器，消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点：(1)要求迅速增加的新特性和功能；(2)愿意为更......
针对卫星导航抗干扰专用芯片,为了在裸芯片封装前能够更快速地进行芯片功能测试,采用DOB工艺,将芯片裸片分别装联到常规矩形排列的......
半导体器件是现代电子产品的核心,裸芯片是半导体器件封装前的模态,随着电子产品对集成电路功能与性能需求的提升,如今裸芯片的应......
基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展,组件热流密度越来越大,对新型基板材料的要求越来越高,要求具有高的......
随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求。裸芯片由于其本身具有的特......
鉴于目前对微波裸芯片的旺盛需求,介绍了几种测试技术,主要包括探针台测试技术、夹具测试技术和非侵入式测试技术,并对不同的测试......
长期储存是解决军用电子元器件停产断档问题的常用和重要方法之一。本文首先分析了长期储存中电子元器件的失效原因，包括静电、潮湿......
IDDQ测试在裸芯片的测试筛选中非常有用，为了获得更高质量与可靠性的产品，许多公司在CMOS生产线中引入了IDDQ测试筛选技术，现在IDDQ测......
军用SIP、MCM、混合IC等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的KGD是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障......
