2. 您的位置
3. 首页
4. 期刊论文
5. 裸芯片的可靠性与老化工艺

裸芯片的可靠性与老化工艺

来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户：qxq00007

【摘 要】

：

从移动电话到PDA到数字音乐播放器，消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点：(1)要求迅速增加的新特性和功能；(2)愿意为更小更轻而支付额外费用。这通常要用到多片裸

【作 者】

：

刘明 

【机 构】

：

AEHR公司SteveSteps上海鹰达

【出 处】

：

中国集成电路

【发表日期】

：

2003年52期

【关键词】

：

裸芯片 可靠性 老化工艺 封装技术 多芯片模块 系统封装 

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文 赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

从移动电话到PDA到数字音乐播放器，消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点：(1)要求迅速增加的新特性和功能；(2)愿意为更小更轻而支付额外费用。这通常要用到多片裸芯片封装技术，如多芯片模块(MCM)和系统封装(SIP)等。

其他文献

CS幸运读者

Dear Editor，　　I’m a high school student and an English lover. I have read the Crazy English for only few months， but I have already been attacted.　　I want to learn English well， not only for the exams

期刊

英文电影读者幸运CS英语口语现实生活