集成封装相关论文
故障诊断与安全监测对微加速度传感器提出了迫切需求,然而,目前在市面上主要以高精度、低量程产品为主,产品量程和部分性能不能有......
本项目以大功率LED芯片集成封装用铜质均热板为研究对象,共研究了两种封装工艺的均热板,即热扩散型均热板和压扁成型均热板:热扩散......
本文介绍了一种基于MCM(多芯片组件)互连技术的新型LTCC基板结构,在目前的工艺条件下实现了更高的基板平整度和电磁兼容(EMC)保护.......
使用集成软件EASA对水动力计算软件MOSES进行集成封装,旨在改善在使用MOSES分析水动力问题时命令编写复杂、耗时长、工程使用中修......
多个芯片集成封装是实现大功率白光LED的一种主要方法，文章归纳了集成封装的特点，并从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几......
大功率LED作为集成封装光源时,为了增加出光效率,可以采用优化光学结构的方式。文章利用TracePro仿真软件,对大功率LED集成光源进......
传统方案将单体式二维MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)微镜作为扫描结构,但其制造工艺复杂且在工作过程中存在失效率高的问......
本文研究了双向螺旋型谐振器的耦合特性,并采用此谐振器设计、制作了适用于第三代移动通信系统的8节高温超导滤波器.该滤波器中心......
集成封装是未来LED发展的重要方向，文章介绍了一种集成封装LED，其封装方法是在金属基板上模顶芯片及一次透镜，然后将LED固定在热......
并行工程的核心内容主要包括过程重组、产品开发队伍重构、数字化产品定义和ＤＦｘ工具、协同工作环境，以及实现这四个方面集成的支撑环境......
为提高激光雷达系统的探测距离和空间探测精度,并减少其体积及成本,研制了一款16线集成窄脉冲半导体激光器模块,该模块主要包括高......
LED作为新一代电光源，具有发光效率高、功耗低、寿命长、响应时间短、色温范围宽和环保等优点，目前已应用于通用照明、景观照明、舞......
LED具有高效、节能、多彩、环保、寿命长、相应速度快等特点，被视为必将继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。近......
针对大功率LED照明一体化集成封装不便于维修和升级的现状，本文以路灯或室内照明为背景，从模块化的思想出发，设计了可随意拆装和组合......
半导体照明(LED)由于其具有高光效、节能环保等优点逐渐取代传统照明，成为新一代的照明选择。封装作为半导体照明行业中的纽带环节，......
随着无线通信技术的飞速发展,电子器件小型化的需求也在不断增长,紧凑、全集成射频前端产品成为无线通信系统的设计主流。目前,除......
新型的远程荧光技术能有效地改善目前封装技术中存在的出光不均匀、色温漂移、芯片发热导致荧光粉性能衰减等缺点,可广泛应用于COB......
为了实现超高清、超高分辨率、大尺寸LED显示器的推广应用,本文分析了小间距LED显示的技术路线和在显示效果等方面存在的问题,详细......
荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）最新上市了一种AMR角度传感器IC“KMZ60”，除了角度传感器芯片外，还在8端了SOP中集成了放大器芯......
在广东省科技厅的指导和大力推动下,广东半导体照明产品评价标杆体系（以下简称＂标杆体系＂）的研究取得了较大进展,其中最为突出的成果之......
<正> 综述 摩托罗拉为嵌入式控制系统的设计人员提供了高集成度的产品,可用于电源管理、继电器替代和运动控制等。与只提供单一功......
日前，飞思卡尔半导体宣布推出FXTH87轮胎压力监测系统（TPMS）系列，这是目前市场上体积最小的TPMS集成封装解决方案，质量仅为0．3g。据了解，F......
2006年10月，背靠中国电子科技集团公司第十三研究所这棵”大树”，河北神通光电科技有限公司（以下简称神通公司）启动了LED照明封装项目，......
全新的MagnetorquePlus传感器在单一集成封装中结合了TTElectronics经过验证的非接触式扭矩传感器和一个多圈（multi—turn）位置传感......
Sematech在2004年提出，光靠改变互连的工艺和材料还不足以满足下一代IC的性能要求，同时预测所需的推动力可能来自于不同种类器件的混......
本文开发设计了一种基于高压线性恒流技术的COB模组，结合高压线性恒流芯片和蓝光LED高压芯片，采用去电解电容技术，将H V-L ED芯片及高......
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆，合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封......
LED是技术与资金密集型的产业，展会上．台湾亿光的展位，显得特别温馨雅致，观众人流涌动，我们好不容易采访了公司大中华照明业务处处长李......
本文介绍了具有自主知识产权的五种产品：数字化交通信息显示系统中LED的电子屏；安全照明灯；集成封装的红、黄、蓝、绿、白光大功率LED......
为家用电器设计的电动机是全球电能产品的最大用户之一,并代表电子工业直接产生积极影响的应用领域.这些电动机的效率在不断提高,......
采用有限元分析软件ANSYS,分别对基于均温基板和金属芯印刷电路板结合太阳花散热器的100 W的大功率集成封装白光LED进行了热分析。......
近日,中芯长电半导体有限公司(中芯长电)发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶片级集成封装SmartAiP^TM(Smart Antennain......
与传统的硅(Si)材料相比,碳化硅(SiC)材料因具有宽禁带、高介电常数、高热导率、高击穿电压等特点,使碳化硅器件受到了学术界和工......
进驻广州科学城，投资5000万，建设3500平米的生产车间，一期运营5条COB（即LED芯片的集成封装）生产线……LED行业新秀硅能公司最近动作频频......
碳化硅（silicon carbide,SiC）材料由于其三倍于硅（silicon,Si）的禁带宽度,高的临界击穿电场、热导率和载流子饱和漂移速度,使得其成为......
基于蒙特卡罗方法模拟、计算并分析了芯片类型、大小、间距、数量以及布局对GaN基发光二极管（LED）集成封装器件COB（Chip On Board）能效......
LED照明技术经过近几年的快速发展，已进入商业化推广的快车道。而作为照明行业重要组成部分的道路照明在整个国家的照明耗电量中约......
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,并从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几......
针对影响多芯片集成封装发光二极管（LED）出光效率的关键要素：图形化基板的反光杯间距、封装硅胶形状,利用光学仿真软件Tracepro优化设......
介绍了一种集成式硅MEMS振动陀螺仪。首先阐述了MEMS振动陀螺仪的工作原理;在此基础上,介绍了陀螺敏感结构形式:采用双端固定音叉......
从专利分析的视角对基板上直接固定芯片(Chips on baord,COB)集成封装发光二极管(LED)技术进行分析介绍,从专利历年申请数量趋势分......
随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效......
随着近几年人们对高亮度、大功率白光LED需求的提高，大功率白光LED集成封装技术面临着巨大的考验。首先，对于电极同侧设置的LED，在集......
