科锐开发出两项新型GaN RF MMIC工艺技术

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科锐公司宣布推出两项新型GaN工艺:0.25微米、漏极电压最高为40V的G40V4和0.4微米、漏极电压最高为50V的G50V3。新的工艺技术增加了工作电压和无线射频功率密度,与传统技术相比,能够实现更小尺寸裸芯片和更紧凑、更高效率放大器。两项新技术均与科锐业经验证的GaN单片式微波集成电路(MMIC)技术相兼容,可应用在具有全套无源电路元件和非线性模型的直径为 Cree announced two new GaN processes: 0.25 micron, G40V4 with a drain voltage of up to 40 V, and G50V3 with a 0.4 V drain voltage up to 50 V. The new process technology increases operating voltage and radio frequency power density, enabling smaller size die and more compact, higher efficiency amplifiers than traditional technologies. Both new technologies are compatible with Cree’s proven GaN monolithic microwave integrated circuit (MMIC) technology and can be used in applications with full passive circuit components and non-linear models with diameters of
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