激光直接成像相关论文
文章主要分析了激光直接成像(LDI)生产制造中造成孔无铜缺陷及改善预防措施,并且详细介绍了如何通过设备改造降低LDI生产过程中导......
随着PCB精细化导线的发展，照相底片成像技术便受到了严峻的挑战。主要是：照相底片尺寸稳定性引起导线位置度变化和层间对位度问题：点......
在当前PCB制造向HDI/BUM发展时,精细导线(2~3mil)的制造成了困扰PCB制造商的一大难题.传统的底片接触曝光成像技术对生产2mil的精......
文章针对HDI板在线路LDI曝光对位方式出现盲孔偏现象提出了相应的改善方案,讨论了对位盲孔填平、板面色差、人工手动识别以及线路......
概述了传统PCB＂减成法＂面临着严重的挑战,必须走制造技术创新才是根本的出路。制造技术创新要先走局部技术创新,改革技术落后（或不能......
随着表面安装技术的飞速发展,印制板的高密度线路制造成了PCB行业的必然趋势之一。目前传统的丝网印刷技术已面临严重挑战,因此使......
怎样实现刚挠性板，激光直接成像究竟能走多远，无铅化的热风整平表面处理，隐埋被动元件的CHASM模型，消除浸银镀缺陷，三维温场建模……......
全球知名高科技仪器供席商奥宝科技（NASDAQ：ORBK）近日宣布：为向用户提供更优质的增值服务与实时技术支持，自2006年起将陆续启动在中国大......
概述了激光直接戍像（LDI）用阻焊剂的开发，可以提高高密度PCB制造中阻焊剂的位置重合精度。......
许多己经颁布的“标准”设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变，通过激光直接成像（LDI）技术可以使得处于高端的PCB组件的成本......
文章着重讲述在刚挠结合板制作过程中，外层为挠板结构设计的刚挠结合板线路及通孔铜厚的实现方法，以及制作过程中制作难点和易产生缺......
直接数字成像的最新进展Update on Direct Digital Imaging激光直接成像（LDI）有近10年历史,近来直接数字成像（DDI）倍受关注,是因为该技......
电路的成像综述：重视电路成像选择焦点Circuit Imaging Overview：Putting Circuit Imaging Options in Focus印制电路生产中成像技术......
文章针对HDI板在线路LDI曝光对位方式出现盲孔偏现象提出了相应的改善方案,讨论了对位盲孔填平、板面色差、人工手动识别以及线路......
<正> 具有较低热膨胀系数的层压板与半固化片对印制电路板可靠性的改善How advanced low coefficient of thermal expansion (CTE)......
<正> 聚合物厚膜电阻技术的改进Improvements in polymer thick film resistor technology 本文介绍聚合物厚膜(PTF)电阻的基本知......
在HDI行业中,消费类产品多以大批量为主,生产厂家规模大,在设备选型方面可以充分选择;而工控类HDI,批量小,交期要求严格,主要为内......
全球经济趋向减速的情况下，在电子市场中，特别是电信和网络方面，高数量的业务下降使Asia的具有领导地位也发生了变化，它成为西方印制电......
近日，瑞士高频和挠性PCB厂家Optiprint宣布扩产，并表示将雇佣更多的员工。因为公司去年取得了很好的业绩，于是投资进一步提高产能。他......
Maskless Lithography公司近日首次公开推出全新的可提高印制电路板生产门槛的直写数字成像技术。这种MLI-2027直写光刻系统首次在......
<正> ODB++与GenCam的结合The Convergence of ODB++& GenCam 在PCB供应链中,资料标准化是影响生产周转时间、制造成本和最终产品......
亨斯迈先进材料推出的Probimer77LDI(激光直接成像)防焊油墨和用于影像转移的Probimer355 LDI 液态光阻剂。Probimer77 LDI ......
本文简要介绍了什么叫激光直接制版技术，该技术的特点，制版设备及版材的类型，成像原理以及应用现状和发展预测。......
概要地说明"甚高密度"PCB遇到了精细图形和对位度的挑战,而采用激光直接成像(LDI)和喷印技术可以顺利地解决这些问题,并有利于环境......
<正> 激光直接成像(LDI)直接利用数据流、驱动设备在PCB上成像。一方面可以提高细导线制造精度和合格率,使多层PCB对位更加准确:另......
<正> 激光直接成像(LDI,Laser Direct Image)是直接利用 CAM 工作站输出的数据,驱动激光成像装置,在涂覆有光致抗蚀剂的 PCB 上进......
许多己经颁布的"标准"设计规范可能会随着电路板功能的增加而发生改变,通过激光直接成像(LDI)技术可以使得处于高端的PCB组件的成......
<正> 3 光致抗蚀剂的LDI 在上期第2.1节中已指出,目前世界上出现的三种类型的LDI技术(参见图5所示)。在本节中仅介绍和描述最早出......
感光干膜,用于航天技术、计算机、医疗仪器、消费电子、汽车电子、通信电子等的印制电路板(PCB)中,它是利用光固化方式进行PCB图形......
文章概述了用于PCB蚀刻线路中数字喷墨打印技术的原理和优点。在PCB的图形转移中,数字喷墨打印技术具有加工工序少、周期短和成本......
<正> 6 激光投影成像(LPI) 激光投影成像(LPI=Laser Projection Imaging)系统是新近开发的一种新技术,它利用光学投影原理来成像。......
<正> 2 激光直接成像 激光直接成像工艺过程如图1所示(见本刊第11期文中第1.1.1节),从CAM PCB设计开始至光致抗蚀剂显影仅4个步骤,......
精细线路用抗蚀干膜的新动向日本旭化成公司针对PCB高密度化,推出精细线路用抗蚀干膜系列产品。有激光直接成像用ADH系列干膜,其中......
前言高氏公司早已涉及激光直接成像用液态感光抗蚀剂的研发工作,并借助在液态感光成像油墨方面的技术和经验,率先推出手工和自动化......
随着PCB向着高密集线和高精细度的方向发展,高密度设计的生产板也越来越来越多,这就给阻焊工序的生产尤其是阻焊对位曝光工段的生......
【正】顺应消费电子日益"轻薄短小"的市场趋势,秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念,Manz亚智科技近日宣布成为KLEO......
高可靠性应用的材料根据IPC-4101标准中基板材料的分类，选择个别编号的基材探讨可靠件程度。文中介绍了可靠性试验方法，有高速老化热......
