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我国PCB工业面临的“四大”挑战(4)——“减成法”技术的创新发展的挑战
我国PCB工业面临的“四大”挑战(4)——“减成法”技术的创新发展的挑战
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ldpjk77
【摘 要】
:
概述了传统PCB"减成法"面临着严重的挑战,必须走制造技术创新才是根本的出路。制造技术创新要先走局部技术创新,改革技术落后(或不能满足产品技术指标)的制造方法。然后,从"量变到
【作 者】
:
林金堵
【机 构】
:
CPCA
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2012年6期
【关键词】
:
减成法
制造技术创新
局部技术创新
激光直接成像
喷墨打印
全印制电子
subtractive process
manufacturing technolog
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概述了传统PCB"减成法"面临着严重的挑战,必须走制造技术创新才是根本的出路。制造技术创新要先走局部技术创新,改革技术落后(或不能满足产品技术指标)的制造方法。然后,从"量变到质变",使PCB走上"全印制电子"化,实现环保型和可持续发展的产业。
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