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感光干膜,用于航天技术、计算机、医疗仪器、消费电子、汽车电子、通信电子等的印制电路板(PCB)中,它是利用光固化方式进行PCB图形转移的薄膜材料,已是PCB加工过程中的第二大耗材。随着电子产品的精细化发展,"激光直接成像(LDI)图形转移"技术被推到成像技术的最前沿。本文主要介绍了PCB市场、LDI技术及其优势、国内外LDI感光干膜的现状、以及LDI感光干膜在PCB中的用途。