深反应离子刻蚀相关论文
超声探头是高端医学超声诊疗设备的核心元件,由弛豫型铁电单晶制备的新型压电器件可显著提高其性能.由于高阵元密度阵列技术与微机......
深反应离子刻蚀(DRIE)可以通过“刻蚀-沉积”的交替进行得到侧壁几乎垂直的深沟槽，是微机电系统(MEMS)中最重要的加工工艺之一。DRI......
微机械加速度传感器是一种重要的惯性器件，在航空航天、汽车工业、石油探测和地震预报等领域中有着广泛的应用。电容式加速度传感器......
针对深反应离子刻蚀(DRIE)工艺加工高深宽比梳齿电容存在侧壁倾斜角的情况,分析了该倾斜角对梳齿谐振器频率的影响。为了使设计的......
提出并制作了转动竖直微镜的微机械光开关,采用曲线形状的电极设计,有效地减低了悬臂梁驱动器的吸合电压,采用体硅深刻蚀技术结合(......
在微机电系统（MEMS）制造中,深反应离子刻蚀（DRIE）过程的精度是影响器件特性的重要因素之一。本文设计了一种完全对称弹性梁结构的模态......
分别对基于硅玻键合与硅硅键合的MEMS加工工艺中悬浮结构深反应离子刻蚀保护方法进行对比研究,获得最佳结构刻蚀保护方法。基于硅......
设计与制造了一种高灵敏度的硅微机械陀螺.陀螺用静电来驱动,用连接成惠斯顿电桥的压阻式力敏电阻应变计来检测.主梁、微梁-质量块......
太赫兹技术将在未来高精度频谱探测技术、高分辨率成像和高性能通讯等应用前景良好。太赫兹技术处于电子学与光子学领域的交叉领域......
介绍了一种刻蚀效果良好的PZT铁电薄膜反应离子刻蚀方法。利用深反应离子刻蚀设备研究了反应离子刻蚀中刻蚀气氛、刻蚀功率及刻蚀......
介绍了一种用于制作生物微阵列的新型微喷阵列芯片.基于半导体光刻技术和干法刻蚀技术,成功制作了喷孔外侧含有间隙环的硅微喷阵列......
提出了一种利用深反应离子刻蚀(DRIE)和电介质填充方法来制造具有高深宽比的深电学隔离槽的新型技术．还详细讨论了DRIE刻蚀参数与深......
电感耦合等离子体（ICP）刻蚀是目前集成电路与微机电系统制造的关键工艺之一。利用一种改进的复合交替深刻蚀（TMDE）模型对ICP深反应离子......
以硅作为基底材料,采用深反应离子刻蚀（DRIE）技术加工出含有新型锯齿流道和传统锥形管的微泵,整个微泵结构为聚二甲基硅氧烷（PDMS）-玻......
文中研究了贯穿刻蚀硅基直壁沟槽及沟槽底部SiO2薄膜过刻蚀的深反应离子刻蚀（DRIE）工艺过程。首先,研究了DRIE刻蚀钝化时间比（T（SF6）∶T......
压力传感器是一种用来测量外界气压、压力的传感器,可以将外界的压力值转化为电信号输出,这种传感器目前在生物医学、航天控制领域......
简要介绍了利用深反应离子刻蚀制作折叠波导慢波结构的现状及制作的工艺流程。对深反应离子刻蚀掩膜制作即光刻工艺,以及折叠波导......
本论文在对传统栅电容结构的惯性传感器进行研究的基础上,提出了一种新型的梳状栅电容结构,并对基于此结构的加速度计和陀螺进行了......
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介绍了一种新型基于滑膜阻尼的电容式微机械加速度计。该加速度计根据差分电容极板间正对面积的改变来检测加速度大小,保证了输出......
高深宽比微纳结构目前在生物传感器、三维微型电池、光子晶体、三维集成电路金属互连等领域中展现出巨大的潜在应用价值。例如,基......
背景:生物相容性材料表面的微结构可影响真核细胞的黏附和增殖。目的:观察纯钛表面的微结构对成骨细胞和成纤维细胞黏附及增殖的影......
体硅集成MEMS器件中的一个非常重要的技术就是微结构与电路部分的电隔离和互连.由于体硅工艺与传统CMOS工艺不兼容,所以形成高深宽......
设计、制造并测试了一种新结构硅微机械压阻加速度计。器件结构是悬臂梁-质量块结构的一种变形。比较硬的主悬臂梁提供了一定的机......
压电式喷墨打印设备具有成本低、集成度高、打印分辨率高、易于控制以及墨水兼容性高等特点,其应用已经由传统印刷行业逐渐扩展到......
随着微机械制造技术的发展,薄膜体声波谐振器(FBAR)最近几年被广泛商业化应用。由于FBAR射频器件具有体积小、工作频率高、插入损......
随着现代科技的发展,人们对微系统的小型化、高性能、多功能、低功耗和低成本的要求越来越高,基于硅通孔技术技术的三维系统封装技......
本论文基于侧墙技术,确定了薄膜制备工艺和薄膜材料的选择标准,选择了溅射和溅射刻蚀工艺制备金侧墙。最终结合标准紫外光刻、具有......
与传统加速度计相比，微机械加速度计具有成本低、体积小、重量轻等优点，因而有着广泛的应用前景。本论文工作是针对一种在大气中具有......
深反应离子刻蚀（DRIE）工艺在目前的硅微机械高深宽比结构加工中应用十分广泛。在SOI硅片DRIE刻蚀过程中,存在着一些被认为对刻蚀速率......
