晶圆测试相关论文
介绍了一款USB功率传输(Power Delivery,PD)快充协议芯片的晶圆测试方法.基于Chroma 3380P测试系统,通过对USB PD快充协议芯片测试......
针对晶圆测试过程不同测试温度下出现的针痕不佳问题,研究探针卡的基板材料在此问题中产生的影响。通过实验,收集常见基板材料在不......
针对薄膜型锑化铟霍尔元件芯片性能测试,设计了一套霍尔元件芯片测试系统.系统主要由手动探针台、显微镜、探针卡、外加磁场、PLC......
目的:探讨可以在晶圆测试中进行多种封装器件手测的解决方案.方法:设计一种可以兼容多种封装形式,能够安装在晶圆测试机上,并且能......
全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试自1972年跨足半导体测试领域,目前已成为全球电子产业晶圆测试与分类解决方案领导者.爱......
导通电阻的准确测量是低导通电阻MOSFET测试中的难点,为了保证测量准确性,必须采用开尔文测量.在晶圆测试中,由于MOSFET的漏极与探......
主要半导体生产商最近承认,开发和生产先进IC卡迫切需要晶片级射频测量.在某种程度上,这一直是ITRS建模与仿真技术工作组所倡导的:......
在晶圆级芯片测试过程中,晶圆探针台是测试正确进行的关键实施设备,探针台的使用与输出的map图等数据将直接反应晶圆(wafer)测试情......
多测位并行测试技术是半导体测试业节约成本、提高效率的新途径,应用好并行测试技术可以大幅度降低测试成本.本文讲述了用台湾久元......
根据功率多芯片组装模块成品率低的现状,分析比较了芯片级成本和模块总成本随模块中芯片数量和模块成品率而变化的关系,提出了临界......
晶圆测试是通过探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫接触，连接测试机与芯片，再配合软件控制，对芯片参数进行测试，筛选出不良品。探针与芯......
在半导体器件晶圆的制造过程中，其易受外来物、灰尘粒子、金属离子等外来物的影响而破坏表面结构、电子特性等的产品特点决定了其制......
晶圆测试是对半导体晶圆上的每个芯片进行检测，在检测机上安装探针卡，使每个细如毛发的探针与芯片上的焊垫直接接触，进行测试，不合格的......
很多芯片背面镀银以帮助其与金属的连接、改善背面电极的性能。但是在切割封装过程中，一些芯片会发生镀银层脱落问题。通过分析，该问......
主要半导体生产商最近承认,开发和生产先进IC卡迫切需要晶片级射频测量.在某种程度上,这一直是ITRS建模与仿真技术工作组所倡导的：......
SEMATECH日前在台北举行的论坛中表示18英寸晶圆厂（450mm）将于2012年进行试产．为了达成这个目标，在试产前尚须完成导引晶圆设备厂及制......
信息安全芯片的加密数据实时下载一直都是信息安全芯片测试的一个难点.但在晶圆测试时由于晶圆的特性可以自动的、连续的、实时的......
晶圆测试作为半导体制造工业中很重要的一个环节,其不仅可以检查晶圆厂的制造缺陷和良品率,还能避免后续封装浪费。晶圆测试中所用......
针对低频射频识别(RFID)晶圆测试中耗时久、效率低的问题,设计了一种32通道并行测试系统。系统基于32通道垂直探针卡,采用直接耦合......
晶圆测试（wafer probe）是对晶片上单个晶粒通过探针测试，筛选不良品的一种方法。它是集成电路生产中的一个重要环节，不仅能最大限度的......
硅光技术是硅技术与光电技术的结合,具有很大的应用前景。硅光器件通常需要先在晶圆上进行测试、筛选后再进行封装。本文介绍了硅......
当前,以信息技术为代表的高新技术突飞猛进,软件产业和集成电路产业作为信息产业的核心和国民经济信息化的基础,越来越受到世界各......
工艺参数的变异导致半导体制造过程的偏差。这种变异无法避免而且在深亚微米领域,受限于光刻分辨率;氧化层腐蚀造成厚度的改变,因......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
红外探测器在农业、军事、航天、工业、医疗和交通方面广泛应用,其中非制冷红外焦平面探测器已经成为发展的主流方向。非制冷红外......
<正>北京确安科技股份有限公司通过国家科技重大专项(02专项)项目"极大规模集成电路测试技术研究及产业化应用",全面建成了极大规......
集成电路产业在经济发展中一直受到优先支持,而自2013年以来国家层面酝酿的扶持集成电路产业政策也在2014年落地,明确了支撑经济社......
随着消费类电子的普及,我国的半导体行业得到了迅猛的发展。晶圆测试是半导体生产过程中的一个重要环节。晶圆测试具有生产流程复......
晶圆测试作为集成电路生产中的重要一环,随着芯片制造技术的飞速提升,晶圆测试面临的挑战也越来越多,测试所占的成本比例也明显上......
集成电路在现代电子整机中的应用比重已超过25%,测试是分析集成电路缺陷的最好工具,通过测试可以提高集成电路的成品率。通过分析......
本文根据功率多芯片组装模块成品率低的现状,首先分析比较了芯片级成本和模块总成本随模块中芯片数量和模块成品率而变化的关系,提......
<正>5.4检测与测试前面讲述了半导体器件和集成电路的制造,但是制造过程中每个步骤是否满足设计加工、电性能、良率的要求,以及最......
锂电池保护电路的产量随着消费类电子产品市场的兴旺而日益增长,对中测阶段的测试成本和测试效率提出了更高要求。文章介绍了锂电......
