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很多芯片背面镀银以帮助其与金属的连接、改善背面电极的性能。但是在切割封装过程中，一些芯片会发生镀银层脱落问题。通过分析，该问题与晶圆测试有关。分类与回归树方法是一种分析大量、模糊、随机、含噪声数据的有效工具，适合本问题的分析。通过它分析与该问题相关的大量历史数据，发现了三个影响因素，它们可以合理解释产生的问题，并经受了进一步实验的验证。