挠性覆铜板相关论文
以4,4’-对苯二氧双邻苯二甲酸酐（HQDPA）和不同比例的4,4’-二氨基二苯醚（ODA）及3,5-二氨基苯甲酸（DABA）为反应单体，通过共聚的方法，制备了......
多数制造业企业由于其传统的生产-销售模式限制,普遍缺乏信息收集能力及产品创新驱动能力,照单生产的传统模式从需求上致使制造业......
挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,通过有胶或者无胶与铜箔粘......
本研究采用优化方案提供了一种高Tg无卤阻燃环氧树脂胶黏剂，以及使用该胶黏剂制作的挠性覆铜板。其胶黏剂组成以环氧树脂为主体......
中国覆铜板在经历了近半个世纪的发展,目前已成为全球覆铜板制造和消费第一大国,但是多年来面临大而不强的局面。近年来,通过大力......
为了适应绿色环保发展要求,无卤、无磷、无锑("三无")的挠性覆铜板(FCCL)逐渐受到大家的重视。本文综述了近年来国内外在环境友好......
日前，山东省莱芜市钢城区里辛镇人民政府常务副镇长段鹏飞、莱芜里辛高新技术产业园副主任毕玉良拜访了深圳线路板行业协会（SPCA)，并......
《“十二五”(2011-2015年)覆铜板行业发展建议书》由CCLA秘书处2010年起草,2011年3月发各位理事和行业专家征求意见,2011年6月修......
概述了挠性覆铜板、保护层和粘接片等刚挠多层FPC材料的技术开发动向,适用于制造“轻、薄、弯曲”的高性能刚挠多层FPC,以满足移动......
与既有的挠性覆铜板(又称聚酰亚胺软性铜箔积层板)制造工艺相比较,本文论述的最新的全湿式薄膜金属化工艺,具有金属与聚酰亚胺薄膜......
本文罗列了全球范围内,应用于挠性覆铜板的主要铜箔厂家典型产品,比较了各铜箔的主要性能,讨论了各主要参数对挠性覆铜板性能的影......
系统分析了博兰特生产挠性覆铜板涂胶过程中胶厚变化大,生产产品品质不稳定的问题,介绍了胶厚误差调整器在生产覆铜板过程中的性能......
本文对FCCL样品在挠曲断裂以前用电阻增大率来评价材料的耐挠曲性测试评价方法的大量测试考察,证明该方法的数据重复性、分辨率高......
PI层最薄8μm厚的2层FCCL在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL），这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望......
采用端羧基丁腈橡胶（CTBN）增韧改性含磷环氧树脂体系，配合使用添加型磷系阻燃剂SPB-100得到挠性覆铜板用胶液，以此制备的环保型挠性覆......
5G通讯要求挠性印制板基材(FCCL)具有较低的损耗,常规聚酰亚胺(PI)膜不适于直接应用于高频高速通讯。5G FCCL除了研发新型低损耗材......
采用端羧基丁腈橡胶（CTBN）增韧改性含磷环氧树脂，以含磷酚醛树脂和二氨基二苯砜为复合固化体系，制备不含锑和铅、汞、镉、六价铬等有害......
1．挠性覆铜板产品、采用标准的概述挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Lami—hale，缩写FCCL）是指在绝缘基膜上覆以铜箔而成的一种可以弯......
<正>2016年5月11日,CCLA(中电材协覆铜板分会)在江苏省常州市金陵江南大饭店成功举办了"第三届中国挠性覆铜板企业联谊会"。来自国......
于2017年12月新颁布的GB/T 14709-2017《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编......
于2017年12月新颁布的GB/T 14708-2017《挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》是挠性覆铜板行业的一份重要的产品标准。本文对它的编制过......
于2017年12月新颁布的GB/T 13556-2017《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》是我国挠性覆铜板行业的一份重要的基础标准。本文对它的......
以氮化硼、氧化铝为导热填料，采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机......
本文汇总了2014年度我国覆铜板行业的部分技术改造、科研新品成果。
This article summarizes some of the technological transf......
1.2014年全国覆铜板的总产能、产能利用率、产量测算根据覆铜板行业协会(CCLA)调查,按照可比企业的数据以及对行业情况的了解、估......
挠性印制电路板的高密度化,线宽越来越细,线间距越来越窄,要求板材具有更高的绝缘可靠性,特别是耐离子迁移性。以聚酰亚胺为绝缘材......
<正>1.关于中国覆铜板行业调查统计分析报告的说明中国覆铜板行业调查统计分析报告,是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)......
1我国FCCL产业的发展及现状1．1我国FCCL产业的发展我国（一般指中国大陆地区，下同。）挠性覆铜板（FCCL）从20世纪80年代开始研制，研制单位、......
2015年5月8日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、山东天和压延铜箔股份有限公司协办的"第二届中国挠性覆铜板企业联谊会"在山东菏......
以双酚A环氧树脂、聚酰胺、双氰胺、阻燃剂为主要原材料,制备了一种改性环氧胶粘剂,并用于制备挠性覆铜板。研究了抗氧剂1010、抗......
介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点。依据中国专利文摘数据库（CNABS）和德温特世界专利索引数据库（DWPI）进行检......
无卤无锑阻燃型挠性覆铜板基材作为一种环境友好的新型基材近年来得到较快的发展,绿色环保的要求也成为近几年三层法FCCL研发的热......
文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂......
为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视。目前FCCL最常用的材料为环氧树脂胶黏剂,虽......
为了制备用于挠性电路板中的挠性覆铜板,在聚酰亚胺上使用中频磁控溅射方法制备金属Cu膜.实验中,通过改变制备温度、衬底偏压、制......
介绍挠性覆铜板（FCCL）的现况及无卤化进展，重点阐述了常用的无卤环氧树脂和磷系阻燃剂的阻燃机理及其种类，并在此基础上浅述了未来的发......
首先通过双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-（3-硝基苯氧基）苯基]丙烷（3-BNPP）,再用水合肼还原得到新型芳香......
研究了一种用于单面挠性覆铜箔板的环氧树脂胶粘剂，用该种胶粘剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制备出单面挠性覆铜箔板（FCCL）。通过测试表明......
采用溅射加电镀法制备两层法挠性覆铜板。本文探索了产品的制备工艺,通过研究影响产品性能的因素,明显改善产品的剥离强度、挠曲性......
概述了电解铜箔“U-WZ箔”和“DFF箔”的开发和特性,它们适用于COF用途等挠性覆铜板的铜箔。
The development and characteristi......
无胶型挠性覆铜板由于其优异的性能在覆铜板行业的发展中占据着重要的地位。本文从专利文献的角度出发，探讨了无胶型聚酰亚胺挠性覆......
一种新的＂离子注入/电镀法＂已被开发,用来制造高性能薄型化双面无胶挠性覆铜板。该法是在高分子薄膜材料（如PI）上先用离子注入工艺直接......
文章对日本挠性印制电路板(FPCB)及其挠性基材(FCCL)的企业,在近年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现......
挠性覆铜板(FCCL)是电子信息领域的基础材料,随着电子产品高集成化、高密度化、高频化的发展,对具有低介电损耗特点的聚酰亚胺/铜(......
