多芯片组件相关论文
小型化是现代电子通信中重要的研究方向,频率合成器的小型化设计更是射频信道小型化的设计重点.基于多芯片组件(Multi-Chip Module......
多芯式组件（ＭＣＭ）以及其它高功率密度器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术。文中论述了多芯片组件热分析和热设计......
Hittite微波公司宣布开发出用于点对点、点对多点、甚小孔径终端、军用和太空用途的三款新的GaAs pHEMT中功率放大器芯片。每款放......
本文利用MCM组装技术，设计了一个X波段发射功率大于8.5W的T／R组件。在设计过程中，我们针对组件的频段高、功率大、串扰严重及可靠性要......
有源相控阵雷达技术的不断进步使得星载、机载雷达对性能和可靠性有着更高的要求,使其能够在更加复杂的环境下满足现代需求。作为......
多芯片组件实现了电子系统高效运转和整机小型化,受到广泛关注,其复杂的结构与服役环境使其寿命研究具有重要意义。本文将从多芯片......
随着电子封装业的发展，电子封装中传热现象出现了时间尺度和空间尺度上的微小化，于是Non-Fourier效应越来越强。本文分别将Fouri......
多芯片组件(MCM)以其体积小、重量轻、性能好等优点而倍受关注，并在计算机、电子、通信、军事、医疗、航空航天和汽车等领域得到广......
多功能结构设计(Multi-functional Structure Design)是国际上前端性研究课题，其主要目的在于减轻电子仪器和电缆重量，实现热设计、......
随着MCM集成度的提高和体积的缩小，其内部热流密度不断增大，如果热量不能很快的散发出去，会导致MCM内部温度急剧升高，从而加速MCM失效......
学位
多芯片组件MCM技术作为一种高密度封装和系统集成的有效手段，近年来得到了日益广泛的应用。开发具有自主知识产权的MCM-D版图编辑工......
该文对于目前较为流行的多芯片组件(Multi-chip Module, MCM)这一封装方式的全局布线尤其是MCM中时钟系统的布线算法进行了深入探......
MCM多芯片组件以其体积小，重量轻、性能好等优点而倍受关注，并在电子、医疗、航天、汽车和电信等领域得到了广泛应用。同时，MCM的可靠......
多芯片组件技术(MCM)是混合集成电路技术向高级阶段发展的产物,是一种先进的电子系统组装技术,具有小型化、轻型化、高性能、高可......
本文利用有限元软件ANSYS对多芯片组件的温度场分布以及热应力场的分布进行仿真,并对两种主要的基板材料对热应力的影响进行了相应......
在多芯片组件互连传输线的电路模型中，必须同时考虑线电感和线电阻，因此其互连延迟的研究比传统的ＰＣＢ和ＩＣ互连更具复杂性．研究了具有树状拓......
文中就采用MCM制造开关电路时 ,对基板尺寸的要求进行了分析。
The article on the use of MCM switch circuit manufacturing, t......
系统阐述了 CAD技术在 MCM设计中的作用、MCM CAD的环境及 MCM CAD的方法和流程 ,指出了目前国内外 MCM CAD技术的发展现状和发展......
热控制在多芯片组件（MCM）设计中有着极为重要的作用。与此有关的热问题，通过在封装中改善内部热传导路径以及改进外部冷却技术而得到......
金丝键合是微波多芯片T/R组件中实现MMIC芯片电气互连的关键技术,键合的金丝直径、跨距、拱高和数目对组件的微波传输特性具有很大......
非光敏BCB介质具有介电常数小、吸水率低、热稳定性好、力学性能优良、固化温度低,以及表面平坦化特性好等优点,作为重要的介质材......
为了提高相控阵接收前端的集成度，减小系统的体积和重量，根据接收前端噪声系数、增益、带内起伏性等技术指标，给出了一种应用于信息对......
分析了多芯片组件（MCM）的概念与关键技术；针对MCM的高集成度特性，分析研究了MCM的相关标准，提出标准制修订的建议。特别是针对MCM质量与......
随着微电子技术领域的新工艺、新技术的不断实用化，电子产品的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代，电子产品实现了小型化、便携......
为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JT......
由于多芯片组件(MCM)布线中所使用的四通孔(v4R)算法在时钟线网布线中不考虑其无时延偏差的特殊布线要求,会使同步功能失控.针对这......
针对MCM互连，分析了反射噪声产生的原因及其对电路性能的影响。基于终端匹配理论研究了简单并联端接、戴维南端接和RC端接等几种终......
介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术（R、B）的MCM-Si工艺，重点研究了凸点下金属化（UBM）结构设计对电路可靠性的影响；通过再流焊和可靠性试验，......
热设计是多芯片组件的可靠性设计的重要内容之一.本文研究了结构导热方程与计算流体动力学的耦合计算方法,利用有限体积法分析了具......
根据ＭＣＭ互连线的特点，用一种简洁高效的技术对耦合有耗传输线去耦。在单根传输线的研究中，利用系统匹配法及递归法，方便有效地求得了特征......
为解决电源模块的热可靠性问题，利用有限元热分析软件ANSYS对其进行热分析，得到整个模块的温度场分布情况；分析了模块中各生热元件的......
芯片级分割技术可用于解决光电MCM(OE MCM)物理设计所面临的散热、系统速度及最大光互连距离等问题.本文给出了光电MCM分割的模型,......
基于LTCC技术设计了一款双通道应用的开关、驱动和低噪放一体化模块,利用HFSS对无源器件电感进行仿真,将电感嵌入LTCC基板中,不仅......
基于模糊集理论，提出了MCM模糊热分布算法。算法中MCM的每个芯片受到芯片间的排斥力、基板边缘对芯片的吸引力及基板中心对芯片的吸......
本文在分析多芯片组件(MCM)同步开关噪声(SSN)理论的基础上,通过增加旁路电容对SSN建模,并结合CMOS电路实例进行分析。仿真结果表......
研究多芯片组件（Multi-chip Module,MCM）各元器件之间热传导的相互影响,建立了在对流空气条件下,一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件......
在多芯片组件的电源分配系统模型中增加去耦电容,满足其电源低阻抗要求,然后分别对不同参考平面和不同去耦电容容量时的情况加以仿......
介绍了MCM-D多层金属互连结构的工艺及材料特点,并就Cu薄膜布线导体的结构特点和元素扩散特性,说明了多层布线互连退化的模式和机......
本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,对一含有四个芯片的501J模块进行了表面响应分析,得到了一组线性回归方......
鉴于目前MCM在各方面起着举足轻重的作用,本文着重研究了用于3D-MCM综合设计的技术,并提出一种理想的McM综合设计系统结构.......
分析了数字VLSI电路的传统测试手段及其存在问题,通过对比的方法,讨论了内建自测试(BIST)技术及其优点,简介了多芯片组件(MCM)内建......
以一款T／R组件中的实用控制电路为对象，研究了基于多层陶瓷电路基板的MCM结构设计。针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基......
通过对多芯片组件（MCM）的结构、失效模式和机理的分析，提出了适合我国生产实际的MCM失效率预计模型。采用加速寿命试验和点估计法获得......
随着电子产品的尺寸和重量日趋变小，经典Fourier理论已经不能很好地解决实际问题。为了使理论结果尽可能准确地反映实际情况，需要用......
多芯片组件是实现电子装备小型化、轻量化、高性能、低成本专用集成电路不可缺少的关键技术.应用该技术对超声波电机驱动控制专用......
由于MCM自身的特点,物理设计已成其瓶颈问题.本文在已有方案的基础上,设计实现了一个数字显示电路,并计算了各单元电路的相关参数,......
目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求，本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充，并研究MCM多层......
