论文部分内容阅读
随着电子元器件功率不断加大,对铝基板的散热提出了更高的要求。为了满足高散热的需求,本论文开发出了一款4W高导热铝基板,它以环氧树脂为基体,氧化铝、氮化硼为导热填料,通过涂覆工艺制备出涂树脂铜箔(RCC),并进一步制备了高导热的铝基板材料。研究了填料的改性以及添加量对铝基板导热系数、电性能、耐热性以及铝基板的一些基础性能的影响。结果表明当氮化硼含量为30%时,铝基板的导热系数达到了4.35 W/(m·K)。