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随着全固态激光器的应用逐渐广泛,对于其核心部件——激光晶体的表面质量提出了越来越高的要求。目前主要通过研磨与抛光手段以保......
随着现代社会的发展,全固态激光器在社会各个方面有着越来越广泛的应用。作为激光技术发展的核心和基础,激光材料和器件加工技术的......
通过对单晶硅材料不同去除机理的研究,分析了单晶硅材料磨削过程中不同去除形式所对应的磨粒去除深度。结合硅片自旋转磨削中砂轮......
采用杯型金刚石砂轮进行硅片自旋转磨削是典型的硅片超精密磨削加工形式。本试验从其磨削过程中抽象出砂轮微单元与硅片的微观接触......
从硅单晶锭到单晶硅片需要一系列的机械和化学加工过程，如切割、研磨、磨削、抛光等。具有高效率、高精度、低损伤等优点的硅片自旋......
为了更好地评价大直径Si片磨削加工损伤深度的大小和分布,提高下道抛光工序的效率,采用角度抛光法和方差分析法研究了Si片表面的损......
建立了杯型金刚石砂轮稳定延性域磨削过程中砂轮微单元与硅片的微接触力学模型,采用力分解法研究了其自旋转磨削微观作用机理。法......
通过实验数据和实物照片列出了减薄工艺参数、检测结果;并结合实例研究了现代磨削减薄系统多采用的硅片自旋转磨削技术,探讨脆性材......
随着集成电路(IC)制造技术的飞速发展,为了增大IC芯片产量,降低单元制造成本,硅片趋向大直径化;同时,为了提高IC的集成度,要求硅片......
硅片表面的完整性是影响集成电路(IC)器件的性能、成品率以及寿命的重要因素,随着硅片直径的增大和IC线宽的减小,对硅片表层质量的......
单晶硅是优良的衬底材料,被广泛应用于半导体产业中,超精密磨削技术是半导体芯片衬底平坦化加工和背面减薄加工的核心技术。表面粗......
硅片不断向着大尺寸方向发展对硅片磨削技术提出了更高的要求。目前先进半导体磨削技术与设备被发达国家及跨国公司所垄断,严重制......
